晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采...

  2、华为消费者业务CEO余承东近日承认，由于美国对华为的第二轮制裁，到9月16日华为麒麟**芯片就将用光库存。在芯片危机上华为如何破局，美国CNBC网站11日分析称，华为有5个选择，但同时“所有5个选择都面临重大挑战”。 [8]3、德国《经济周刊》表示，以半导体行业为例，尽管中国芯片需求达到全球60％，但中国自产的只有13％。路透社称，美...

  数模转换器，又称D/A转换器，简称DAC，它是把数字量转变成模拟的器件。D/A转换器基本上由4个部分组成，即权电阻网络、运算放大器、基准电源和模拟开关。模数转换器中一般都要用到数模转换器，模数转换器即A/D转换器，简称ADC，它是把连续的模拟信号转变为离散的数字信号的器件。一种将二进制数字量形式的离散信号转换成以标准量（或参考量）为基准的...

  集成电路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表现出来的不完善性。集成电路故障（Fault）是指由集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路异常操作。导致集成电路芯片出现故障的常见因素有元器件参数发生改变致使性能极速下降、元器件接触不良、信号线发生故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等等。电路故障可以分为硬故障和软故障。软故障是暂时的，并...

  间接ADC是先将输入模拟电压转换成时间或频率，然后再把这些中间量转换成数字量，常用的有中间量是时间的双积分型ADC [5]。并联比较型ADC：由于并联比较型ADC采用各量级同时并行比较，各位输出码也是同时并行产生，所以转换速度快是它的突出优点，同时转换速度与输出码位的多少无关。并联比较型ADC的缺点是成本高、功耗大。因为n位输出的ADC，...

  小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k...

  在D/A转换过程中，影响转换精度的主要因素有失调误差、增益误差、非线性误差和微分非线性误差。转换速度转换速度一般由建立时间决定。从输入由全0突变为全1时开始，到输出电压稳定在FSR±½LSB范围（或以FSR±x%FSR指明范围）内为止，这段时间称为建立时间，它是DAC的比较大响应时间，所以用它衡量转换速度的快慢 [1]。在满刻度输出的条件...

  倒T型电阻网络图9-6为倒T型电阻网络D/A转换器原理图。由于P点接地、N点虚地，所以不论数码D0、D1、D2、D3是0还是1，电子开关S0、S1、S2、S3都相当于接地。因此，图9-6中各支路电流I0、I1、I2、I3和IR的大小不会因二进制数的不同而改变。并且，从任一节点a、b、C、d向左上看的等效电阻都等于R，所以流出VR的总电流为...

  表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30-50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为0.05英寸。Small-Outline Integr...

  D/A转换器由数码寄存器、模拟电子开关电路、解码网络、求和电路及基准电压几部分组成。数字量以串行或并行方式输入、存储于数码寄存器中，数字寄存器输出的各位数码，分别控制对应位的模拟电子开关，使数码为1的位在位权网络上产生与其权值成正比的电流值，再由求和电路将各种权值相加，即得到数字量对应的模拟量。按解码网络结构不同T型电阻网络D/A转换器相...

  失调误差失调误差(或称零点误差)定义为数字输入全为0码时，其模拟输出值与理想输出值之偏差值。对于单极性D/A转换，模拟输出的理想值为零伏点。对于双极性D/A转换，理想值为负域满量程。偏差值的大小一般用LSB的份数或用偏差值相对满量程的百分数来表示。增益误差D/A转换器的输入与输出传递特性曲线的斜率称为D/A转换增益或标度系数，实际转换的增...

  总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于**终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临改进芯片结构的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。**在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在...