集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。2023年4月，国际科研团队***将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯...

  数字量是用代码按数位组合起来表示的，对于有权码，每位代码都有一定的位权。为了将数字量转换成模拟量，必须将每1位的代码按其位权的大小转换成相应的模拟量，然后将这些模拟量相加，即可得到与数字量成正比的总模拟量，从而实现了数字—模拟转换。这就是组成D/A转换器的基本指导思想。图11.1.1表示了4位二进制数字量与经过D/A转换后输出的电压模拟量...

  8.有效位数(ENOB):实际数模转换器的SNDRREaL会小于理想情况，由上面的公式反推可以得到:ENOB= ( SNDRREAL.-1.76 ) /6.02 。9.总谐波失真(THD):所有阶谐波的总能量称为总谐波失真(单位为 dB )10.建立时间:输入二进制码切换时，输出电压建立到一定精度范围内所需要的时间，通常精度取0.5LSB...

  第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。封装的分类1...

  D/A转换器的主要部件是电阻开关网络，通常是由输入的二进制数的各位控制一些开关，通过电阻网络，在运算放大器的输入端产生与二进制数各位的权成比例的电流，这些电流经过运算放大器相加和转换而成为与二进制数成比例的模拟电压。D/A转换的原理电路如概述图图5-1所示，是一个足 够精度的参考电压，运算放大器输入端的各支路对应待转换数据的第0位、第1位...

  当D1单独作用时，T型电阻网络如图9-5中的图(a)所示，其d点左下电路的戴维宁等效如图9-5中的图(b)所示。同理，D2单独作用时d点左下电路的戴维宁等效电源如图9-5中的图(c)所示；D3单独作用时d点左下电路的戴维南等效电源如图9-5中的图(d)所示。故D1、D2、D3单独作用时转换器的输出分别为 [4]T型电阻网络由于只用了R和2...

  倒T型电阻网络图9-6为倒T型电阻网络D/A转换器原理图。由于P点接地、N点虚地，所以不论数码D0、D1、D2、D3是0还是1，电子开关S0、S1、S2、S3都相当于接地。因此，图9-6中各支路电流I0、I1、I2、I3和IR的大小不会因二进制数的不同而改变。并且，从任一节点a、b、C、d向左上看的等效电阻都等于R，所以流出VR的总电流为...

  这种方法容易实施但无法检测出非功能性影响的故障。结构测试是对内建测试的改进，它结合了扫描技术，多用于对生产出来的芯片进行故障检验。缺陷故障测试基于实际生产完成的芯片，通过检验芯片的生产工艺质量来发现是否包含故障。缺陷故障测试对专业技术人员的知识和经验都要求很高。芯片厂商通常会将这四种测试技术相结合，以保障集成电路芯片从设计到生产再到应用整...

  DAC和ADC在一些处理数字信号的应用程序中非常重要。模拟信号的可理解性或者保真性都可以得到改善，通过使用ADC将模拟的输入信号转换为数字的形式，然后数字信号再经过“清理”，**终的数字脉冲再通过使用DAC重新转换为模拟信号。数字量是由一位一位的数码构成的，每个数位都**一定的权。比如，二进制数1001, 比较高位的权是23=8,此位上的...

  这种转换器的基本原理是把输入的模拟信号按规定的时间间隔采样，并与一系列标准的数字信号相比较，数字信号逐次收敛，直至两种信号相等为止。然后显示出**此信号的二进制数，模拟数字转换器有很多种，如直接的、间接的、高速高精度的、超高速的等。每种又有许多形式。同模拟数字转换器功能相反的称为“数字模拟转换器”，亦称“译码器”，它是把数字量转换成连续变...

  2. 模数转换器是将模拟信号转换成数字信号的系统，是一个滤波、采样保持和编码的过程。模拟信号经带限滤波，采样保持电路，变为阶梯形状信号，然后通过编码器，使得阶梯状信号中的各个电平变为二进制码。3. 比较器是将两个相差不是很小的电压进行比较的系统。**简单的比较器就是运算放大器。我们知道，运算放大器在连有深度负反馈的条件下，会在线性区工作，...

  3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装...