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热阻(Rth)与散热封装创新 SGTMOSFET的高功率密度对散热提出更高要求。新的封装技术包括:1双面散热(Dual Cooling),在TOLL或DFN封装中引入顶部金属化层,使热阻(R...
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深沟槽工艺对寄生电容的抑制 SGT MOSFET 的深沟槽结构深度可达 5-10μm(是传统平面 MOSFET 的 3 倍以上),通过垂直导电通道减少电流路径的横向扩展,从而降低寄生电容。具...
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栅极绝缘层是 Trench MOSFET 的关键组成部分,其材料的选择直接影响器件的性能和可靠性。传统的栅极绝缘层材料主要是二氧化硅,但随着器件尺寸的不断缩小和性能要求的不断提高,二氧化硅逐渐难以满足...
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热阻(Rth)与散热封装创新 SGTMOSFET的高功率密度对散热提出更高要求。新的封装技术包括:1双面散热(Dual Cooling),在TOLL或DFN封装中引入顶部金属化层,使热阻(R...
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SGT MOSFET 在不同温度环境下的性能表现值得关注。在高温环境中,部分传统 MOSFET 可能出现性能下降甚至失效的情况。而 SGT MOSFET 可承受结温高达 175°C,在高温工业环境或汽...
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SGT MOSFET 的结构创新在于引入了屏蔽栅。这一结构位于沟槽内部,多晶硅材质的屏蔽栅极处于主栅极上方。在传统沟槽 MOSFET 中,电场分布相对单一,而 SGT MOSFET 的屏蔽栅能够巧妙地...
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SGT MOSFET的结构创新与性能突破 SGT MOSFET(屏蔽栅沟槽MOSFET)是功率半导体领域的一项革新设计,其关键在于将传统平面MOSFET的横向电流路径改为垂直沟槽结构,并引入...
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极低的栅极电荷(Q<sub>g</sub>) 与快速开关性能SGTMOSFET的屏蔽电极有效屏蔽了栅极与漏极之间的电场耦合,大幅降低了米勒电容(C<sub>GD</sub>),从而减少了栅极...
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在功率密度上,TrenchMOSFET的高功率密度优势明显。在空间有限的工业设备内部,高功率密度使得TrenchMOSFET能够在较小的封装尺寸下实现大功率输出。如在工业UPS不间断电源中,Trenc...
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Trench MOSFET 的驱动电路设计直接影响其开关性能和工作可靠性。驱动电路需要提供足够的驱动电流和合适的驱动电压,以快速驱动器件的开关动作。同时,还需要具备良好的隔离性能,防止主电路对驱动电路...
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工业 UPS 不间断电源在电力中断时为关键设备提供持续供电,保障工业生产的连续性。Trench MOSFET 应用于 UPS 的功率转换和控制电路。在 UPS 的逆变器部分,Trench MOSFET...
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极低的栅极电荷(Q<sub>g</sub>) 与快速开关性能SGTMOSFET的屏蔽电极有效屏蔽了栅极与漏极之间的电场耦合,大幅降低了米勒电容(C<sub>GD</sub>),从而减少了栅极...
查看详情 >2025.11.11 无锡500至1200V FRDTrenchMOSFET价格比较
2025.11.05 浙江样品TrenchMOSFET大概价格多少
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