电气性能是 PCB 线路板的重要指标，联华检测搭建了先进的电气性能综合测试平台，出色评估线路板的电气特性。该平台可进行电阻、电容、电感、绝缘电阻、耐压等多项测试。在电阻测试中，运用四探针法，有效消除接触电阻的影响，精细测量线路电阻值，确保信号传输过程中的功率损耗在合理范围内。对于绝缘电阻测试，模拟实际工作中的高电压环境，检测线路板不同线路... 【查看详情】

在信息时代，通信设备的性能直接影响信息传输的质量和效率，CCS 检测为通信设备质量提供可靠保障。在通信基站设备检测中，对基站天线的增益、方向图、驻波比等指标进行测试，确保天线信号发射和接收性能良好。对基站射频模块进行功率、频率、杂散等电气性能测试，保证信号传输的稳定性和准确性。在光纤通信设备检测方面，对光纤的衰减、色散等参数进行检测，确保... 【查看详情】

进行 PCBA 线路板湿热测试时，样品的准备至关重要。首先，需选取具有代表性的 PCBA 线路板样品，数量通常根据统计学原理和测试标准确定，一般不少于 5 个。样品应涵盖不同批次、不同生产工艺的产品，反映产品质量情况。对样品进行初始状态检测，包括外观检查，使用高分辨率显微镜观察线路板表面是否存在划痕、孔洞、元器件焊接不良等缺陷；电气性能测... 【查看详情】

芯片光子晶体谐振腔的Q值 检测光子晶体谐振腔芯片需检测品质因子（Q值）与模式体积。光纤耦合系统测量谐振峰线宽，验证光子禁带效应；近场扫描光学显微镜（NSOM）分析局域场分布，优化晶格常数与缺陷位置。检测需在低温环境下进行，避免热噪声干扰，Q值需通过洛伦兹拟合提取。未来Q值检测将向片上集成发展，结合硅基光子学与CMOS工艺，实现高速光通信与... 【查看详情】

电容检测也是联华检测电气性能测试环节中的重要部分。借助专业的电容测试设备，可对线路板上的电容元件进行专业检测。在检测过程中，会模拟实际电路中的电信号环境，施加特定频率和幅值的电信号，测量电容的容值、损耗角正切等参数。若电容的实际容值与标称值偏差过大，或者损耗角正切超出正常范围，都可能影响线路板的滤波、耦合等功能。比如在一些电源滤波电路中，... 【查看详情】

在 PCBA 线路板的测试中，X 射线检测技术发挥着重要作用。它能够对线路板内部的焊点、过孔等结构进行无损检测。对于多层 PCBA 线路板，内部焊点和过孔的质量难以通过常规的外观检查进行评估。X 射线检测设备通过发射 X 射线穿透线路板，利用不同材料对 X 射线吸收程度的差异，在成像系统上形成清晰的图像。通过观察图像，可以清晰地看到焊点的... 【查看详情】

串扰，即信号间的相互干扰，是影响信号完整性的重要因素。联华检测在串扰测试中，向相邻信号线路注入特定干扰信号，同时监测目标信号线路上的信号变化，以此评估线路板的抗串扰能力。在高密度布线的线路板中，相邻线路距离近，易发生串扰现象。例如，在高速数据传输的多通道线路板中，某一通道信号受相邻通道干扰，可能导致该通道数据传输出现误码。联华检测通过严格... 【查看详情】

低温条件会对 FPC 的性能造成较大影响，广州联华检测依据 ISO 6722 - 2006 标准，严谨开展 FPC 低温卷绕试验。试验前，先将 FPC 样品置于低温环境中进行存储，以此逼真模拟 FPC 在实际应用中可能遭遇的低温工况。经过一段时间的低温存储后，对 FPC 样品进行卷绕操作。在卷绕过程中以及完成卷绕后，技术人员会对样品外观进... 【查看详情】

外观检查是 PCBA 线路板湿热测试中的重要环节。在测试过程中和测试结束后，都要对线路板进行细致的外观观察。使用放大镜或显微镜，检查线路板表面的金属线路是否出现腐蚀现象。轻微腐蚀表现为金属表面出现少量锈斑，中度腐蚀则锈斑面积扩大，部分线路可能开始受损，严重腐蚀会导致线路断裂或短路。观察元器件引脚，看是否有氧化、变色、焊点开裂等情况。例如，... 【查看详情】

芯片失效分析的微观技术芯片失效分析需结合物理、化学与电学方法。聚焦离子束（FIB）切割技术可制备纳米级横截面，配合透射电镜（TEM）观察晶体缺陷。二次离子质谱（SIMS）分析掺杂浓度分布，定位失效根源。光发射显微镜（EMMI）通过捕捉漏电发光点，快速定位短路位置。热致发光显微镜（TLM）检测热载流子效应，评估器件可靠性。检测数据需与TCA... 【查看详情】

线路板导电水凝胶的电化学稳定性与生物相容性检测导电水凝胶线路板需检测离子电导率与长期电化学稳定**流阻抗谱（EIS）测量界面阻抗，验证聚合物网络与电解质的兼容性；恒电流充放电测试分析容量衰减，优化电解质浓度与交联密度。检测需符合ISO 10993标准，利用MTT实验评估细胞毒性，并通过核磁共振（NMR）分析离子配位环境变化。未来将向生物电... 【查看详情】

PCBA 线路板的可制造性测试在生产前至关重要。它主要评估线路板的设计是否便于生产制造，能否满足大规模生产的要求。在可制造性测试中，首先检查线路板的布局是否合理。例如，元器件的摆放应便于自动化贴片设备进行操作，避免出现元器件间距过小或过大的情况。过小的间距会增加贴片难度，容易导致元器件贴偏或虚焊；过大的间距则会浪费线路板空间，增加生产成本... 【查看详情】