PCBA 线路板的焊点可靠性测试是确保线路板电气连接稳定性的关键。焊点在电子设备的整个生命周期中，承受着温度变化、机械振动等多种应力。焊点可靠性测试通过模拟这些实际工况，评估焊点的长期性能。其中，热循环测试是常用的方法之一，将带有焊点的线路板样品置于高低温循环环境中，温度循环范围通常为 - 55℃至 125℃，进行数百次甚至数千次循环。在... 【查看详情】

PCBA 线路板的电源完整性测试是确保其在供电过程中能稳定工作的重要测试项目。随着电子设备的高速化和集成化发展，对电源质量的要求越来越高。电源完整性测试主要关注线路板上电源分配网络（PDN）的性能。在测试过程中，使用专业的电源完整性分析工具，对电源平面的阻抗进行测量。例如，通过在电源输入端口注入特定频率的电流信号，测量电源平面在不同频率下... 【查看详情】

当线路板在测试或使用过程中出现故障时，联华检测进行失效分析。失效分析团队首先收集故障线路板的相关信息，包括故障现象、使用环境、生产批次等。然后通过外观检查、电气性能测试、物理分析（如微切片、扫描电镜分析）等多种手段，逐步排查故障原因。故障可能源于设计缺陷、制造工艺问题、元器件质量不良或使用环境恶劣等。例如，通过微切片发现线路板内部某层线路... 【查看详情】

微切片分析用于观察线路板内部的微观结构。联华检测从线路板上选取代表性部位，制作成薄片样本，然后使用显微镜进行观察。通过微切片分析，可以检查线路板的多层结构是否紧密贴合，有无分层现象；查看铜箔线路的厚度是否均匀，蚀刻质量是否良好，是否存在铜箔毛刺、缺口等缺陷；还能观察孔壁的镀层情况，判断孔金属化质量，如镀层是否连续、厚度是否达标。微切片分析... 【查看详情】

PCBA 线路板的焊点外观检查是质量控制的基础环节之一。焊点的外观质量直接反映了焊接工艺的水平，对线路板的电气连接可靠性和机械强度有重要影响。在焊点外观检查中，使用放大镜或显微镜等工具，对焊点进行细致观察。质量的焊点应具有光滑、连续的表面，焊料均匀覆盖引脚和焊盘，呈现出良好的润湿状态，焊点形状符合标准要求，如焊点高度、宽度、角度等。若焊点... 【查看详情】

PCBA 线路板的焊点外观检查是质量控制的基础环节之一。焊点的外观质量直接反映了焊接工艺的水平，对线路板的电气连接可靠性和机械强度有重要影响。在焊点外观检查中，使用放大镜或显微镜等工具，对焊点进行细致观察。质量的焊点应具有光滑、连续的表面，焊料均匀覆盖引脚和焊盘，呈现出良好的润湿状态，焊点形状符合标准要求，如焊点高度、宽度、角度等。若焊点... 【查看详情】

绝缘电阻测试是保障 PCBA 线路板安全性和稳定性的重要测试项目。其原理是在不同线路之间或线路与接地端之间施加一定电压，测量其间的电阻值。对于一般的 PCBA 线路板，通常施加 500V 或 1000V 的直流电压进行测试。在测试过程中，需确保测试环境的干燥和清洁，避免因环境因素影响测试结果。例如，在潮湿环境下，线路板表面可能会吸附一层薄... 【查看详情】

PCBA 线路板的焊点可靠性测试是确保线路板电气连接稳定性的关键。焊点在电子设备的整个生命周期中，承受着温度变化、机械振动等多种应力。焊点可靠性测试通过模拟这些实际工况，评估焊点的长期性能。其中，热循环测试是常用的方法之一，将带有焊点的线路板样品置于高低温循环环境中，温度循环范围通常为 - 55℃至 125℃，进行数百次甚至数千次循环。在... 【查看详情】

当线路板在测试或使用过程中出现故障时，联华检测进行失效分析。失效分析团队首先收集故障线路板的相关信息，包括故障现象、使用环境、生产批次等。然后通过外观检查、电气性能测试、物理分析（如微切片、扫描电镜分析）等多种手段，逐步排查故障原因。故障可能源于设计缺陷、制造工艺问题、元器件质量不良或使用环境恶劣等。例如，通过微切片发现线路板内部某层线路... 【查看详情】

功能测试是对线路板整体性能的综合检验。联华检测根据线路板的功能设计要求，搭建相应的测试平台，向线路板输入各种模拟信号，然后监测线路板的输出信号，判断其是否满足设计功能。对于一块用于音频处理的线路板，会输入不同频率、幅度的音频信号，检测输出的音频是否清晰、无失真，音量调节是否正常等。功能测试能够发现一些在单项测试中难以察觉的问题，如多个功能... 【查看详情】

线路板表面残留的离子污染物可能影响其电气性能。联华检测采用离子污染测试方法，将线路板样品浸泡在特定的溶剂中，然后通过检测溶剂中的离子含量，换算出线路板表面的离子污染程度。常见的离子污染物包括氯离子、钠离子等，这些离子在潮湿环境下可能引发电化学腐蚀，导致线路板短路、断路等故障。例如，氯离子会加速金属的腐蚀过程，对线路板上的铜箔、焊点等造成损... 【查看详情】

PCBA 线路板的边界扫描测试（Boundary Scan Testing）是一种用于检测线路板上集成电路芯片引脚连接状况的有效方法。它基于 IEEE 1149.1 标准，通过在芯片的输入输出引脚附近设置边界扫描寄存器，形成一个可控制和观测的扫描链。在测试时，向扫描链输入特定的测试向量，然后读取输出结果，以此判断芯片引脚与线路板之间的连接... 【查看详情】