PCBA 线路板的可制造性测试在生产前至关重要。它主要评估线路板的设计是否便于生产制造，能否满足大规模生产的要求。在可制造性测试中，首先检查线路板的布局是否合理。例如，元器件的摆放应便于自动化贴片设备进行操作，避免出现元器件间距过小或过大的情况。过小的间距会增加贴片难度，容易导致元器件贴偏或虚焊；过大的间距则会浪费线路板空间，增加生产成本... 【查看详情】

随着电子产品向高速、高频发展，信号完整性测试愈发重要，衰减测试便是其中关键一项。联华检测运用先进信号测试仪器，模拟高速信号传输环境，精确测量线路板上信号传输过程中的衰减情况。信号传输受线路电阻、电容、电感等因素影响，会不可避免地发生衰减。衰减过大，信号到达接收端时可能无法被准确识别，导致数据传输错误。联华检测通过测量不同传输距离和频率下的... 【查看详情】

PCBA 线路板上的元器件在湿热测试中也面临诸多挑战。对于电阻器，湿热环境可能导致其阻值漂移。例如，碳膜电阻在高温高湿下，碳膜可能吸收水分，使其电阻率发生变化，导致电阻值偏离标称值。电容器方面，电解电容的电解液在湿热环境下可能发生泄漏或干涸，影响电容容量和寿命；陶瓷电容虽然稳定性相对较好，但在极端湿热条件下，也可能出现电容值变化、介质损耗... 【查看详情】

PCBA 线路板的焊点外观检查是质量控制的基础环节之一。焊点的外观质量直接反映了焊接工艺的水平，对线路板的电气连接可靠性和机械强度有重要影响。在焊点外观检查中，使用放大镜或显微镜等工具，对焊点进行细致观察。质量的焊点应具有光滑、连续的表面，焊料均匀覆盖引脚和焊盘，呈现出良好的润湿状态，焊点形状符合标准要求，如焊点高度、宽度、角度等。若焊点... 【查看详情】

线路板热循环测试：线路板作为电子设备中连接各元器件的 “桥梁”，在不同环境温度下需稳定工作。联华检测依据 IPC - TM - 650 标准开展热循环测试。把线路板放入高低温试验箱，按设定程序，使其在高温（如 85℃）与低温（如 - 40℃）间循环切换，每个温度阶段保持特定时长，循环次数依产品标准确定，常见为 50 至 100 次。在每次... 【查看详情】

低温存储测试主要考察产品在低温环境下存储后的性能恢复情况。把产品放入低温试验箱，设置低温条件，如 -20℃、-40℃。产品在该低温环境下存储规定时间，如 24 小时。存储结束后，将产品移至常温环境，待温度平衡后，***检测产品各项性能。以一款户外监控摄像头为例，经低温存储测试后，摄像头的电池出现电量显示异常问题，进一步检测发现是电池内部电... 【查看详情】

PCBA 线路板的可制造性测试在生产前至关重要。它主要评估线路板的设计是否便于生产制造，能否满足大规模生产的要求。在可制造性测试中，首先检查线路板的布局是否合理。例如，元器件的摆放应便于自动化贴片设备进行操作，避免出现元器件间距过小或过大的情况。过小的间距会增加贴片难度，容易导致元器件贴偏或虚焊；过大的间距则会浪费线路板空间，增加生产成本... 【查看详情】

外观检查是 PCBA 线路板湿热测试中的重要环节。在测试过程中和测试结束后，都要对线路板进行细致的外观观察。使用放大镜或显微镜，检查线路板表面的金属线路是否出现腐蚀现象。轻微腐蚀表现为金属表面出现少量锈斑，中度腐蚀则锈斑面积扩大，部分线路可能开始受损，严重腐蚀会导致线路断裂或短路。观察元器件引脚，看是否有氧化、变色、焊点开裂等情况。例如，... 【查看详情】

面对日益复杂的多层 PCB 线路板结构，常规检测手段难以洞察内部隐患，联华检测引入 X 射线断层扫描检测技术，成功攻克这一难题。利用该技术，可对线路板进行逐层扫描，生成详细的三维图像。通过对图像的深入分析，能够精细定位内部线路的短路、断路、过孔缺陷等问题。例如，在检测多层板的过孔连接情况时，能清晰看到过孔内部的铜层厚度、连接完整性等信息，... 【查看详情】

外观检查是 PCBA 线路板湿热测试中的重要环节。在测试过程中和测试结束后，都要对线路板进行细致的外观观察。使用放大镜或显微镜，检查线路板表面的金属线路是否出现腐蚀现象。轻微腐蚀表现为金属表面出现少量锈斑，中度腐蚀则锈斑面积扩大，部分线路可能开始受损，严重腐蚀会导致线路断裂或短路。观察元器件引脚，看是否有氧化、变色、焊点开裂等情况。例如，... 【查看详情】

PCBA 线路板的电磁兼容性（EMC）测试是确保其在复杂电磁环境下能正常工作且不对周围环境产生电磁干扰的关键测试。EMC 测试包括电磁干扰（EMI）测试和电磁抗扰度（EMS）测试两部分。在 EMI 测试中，使用专业的电磁干扰测试设备，测量线路板在工作时向周围空间辐射的电磁能量，以及通过电源线、信号线等传导出去的电磁干扰信号。例如，通过频谱... 【查看详情】

在 PCBA 线路板湿热测试中，温湿度条件的设定依据产品的实际使用环境和行业标准。对于一般民用电子产品，常见的测试条件为温度 85℃、湿度 85% RH，这模拟了高温潮湿的热带气候环境。在这种条件下，水分活性高，对线路板的侵蚀作用明显。对于工业级电子产品，考虑到其可能面临更恶劣的工况，测试条件可能更为严苛，如温度 95℃、湿度 98% R... 【查看详情】