上述元器件的封装工艺基本包括以下步骤:(...
为了应对这些挑战,半导体制造企业正在积极...
主板,主板:又称为母板。是在面积较大的P...
半导体MES可以提高制造过程的可视化程度...
双网结构是我们的电力物联网的特有的结构体...
基于PDA的移动MES系统的设计与实现,...
电源制作所需器件封装种类详解:一、晶体管...
无线直传云端——4G,4G直传应用不再受...
智能电网出现后,无论是供电测还是用电侧,...
系统级封装(SiP)是将多个集成电路(I...
SIP工艺解析:装配焊料球,目前业内采用...
各种封装类型的特点介绍:LGA封装(La...