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  • 广西COB封装流程

      随着物联网时代越来越深入人心,不断的开发和研究有助于使SiP更接近SoC,降低成本,减少批量要求和初始投资,并在系统简化方面呈现积极趋势。此外,制造越来越大的单片SoC的推动力开始在设计验证和可制造性方面遇到障碍,因为拥有更大的芯片会导致更大的故障概率,从而造成更大的硅晶圆损失。从IP方面来看,SiP是SoC的未来替代品,因为它们可以集成...

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    02 2024-06
  • 福建封测工厂WMS系统市价

      通过对大量历史数据的分析,MES系统可以识别出生产过程中的潜在问题和瓶颈,并提供相应的解决方案。MES系统通过智能化的生产过程,半导体企业可以实现降本增效,提高产品质量和市场占有率。总的来说,半导体行业MES系统是实现智能制造的重要工具。它可以帮助企业实现生产过程的可视化、自动化和智能化,提高生产效率和产品质量,满足市场需求,同时降低生产...

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    02 2024-06
  • 安徽PCBA贴片厂MES系统方案

      MES系统的具体应用场景:1. 生产计划和排程,MES系统可以生成详细的生产计划和排程,根据市场需求和资源可用性来优化生产流程。它可以考虑不同工序的制约条件,确保生产线的高效运作。2. 实时监控和反馈,MES系统提供了实时监控功能,让生产人员能够随时了解生产状态。如果出现异常情况,系统会立即发出警报,以便采取及时的措施。3. 质量控制和追...

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    01 2024-06
  • 贵州SIP封装测试

      Sip这种创新性的系统级封装不只大幅降低了PCB的使用面积,同时减少了对外围器件的依赖。更为重要的是,SiP系统级封装为设备提供了更高的性能和更低的能耗,使得电子产品在紧凑设计的同时仍能实现突出的功能表现。据Yole报告,2022年,SiP系统级封装市场总收入达到212亿美元。受5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网等细分市场的异构...

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    01 2024-06
  • 山东芯片封装方案

      SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案。SIP封装是一种电子器件封装方案,将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。应用在进行电子产品的...

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    01 2024-06
  • 甘肃特种封装流程

      封装基板行业竞争格局,受制于产品加工难度与前期高投资门槛,封装基板行业形成集中且稳定的供给格局。从市占率看,封装基板产品前面五大供应商集中度相对较高,国内前面十个大封装基板厂商集中度高达83%,而且封装基板厂商排名更为稳定,前面十个大厂商已经基本锁定。其中欣兴电子为封装基板行业先进的,市场份额占比约为15%。国内封装基板产业起步较晚,在2...

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    31 2024-05
  • 湖北SIP封装技术

      包装,主要目的是保证运输过程中的产品安全,及长期存放时的产品可靠性。对包装材料的强度、重量、温湿度特性、抗静电性能都有一定的要求。主要材料有Tray盘,抗静电袋,干燥剂、湿度卡,纸箱等。包装完毕后,直接入库或按照要求装箱后直接发货给客户。倒装焊封装工艺工序介绍,焊盘再分布,为了增加引线间距并满足倒装焊工艺的要求,需要对芯片的引线进行再分布...

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    31 2024-05
  • 广西半导体EAP系统供应商

      设备运行监控,生产高效化,此外,在半导体生产中,不只所使用的设备种类较多,对设备还高度依赖,大多数企业渴望加强对生产设备的管控,以保证设备性能发挥到较优,减少计划维护和计划停机的浪费。云茂电子半导体MES集成车间设备,实现主设备及其相应子设备的互联互通。全方面采集设备数据,实时监控设备运行情况,异常失控及时分析处理,以便对设备进行及时的维...

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    31 2024-05
  • 山东特种封装市价

      封装基板行业现状分析,半导体行业景气度高涨,封装基板作为其封测环节的重要材料产销两旺。受益于云计算、服务器、数据中心需求增长与ADAS渗透率不断提升,封装载板行业市场规模水涨船高。数据显示,2022年中国封装基板行业市场规模约为106亿元,同比增长11.6%。国内市场供需方面,2022年我国封装基板行业需求量大幅增加,产量增长有限。据统计...

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    30 2024-05
  • 河北防爆特种封装型式

      封装基板的分类,目前,在封装基板行业还没有形成统一的分类标准。通常根据适用基板制造的基板材料、制作技术等方面进行分类。根据基板材料的不同,可以将封装基板分为无机封装基板和有机封装基板。无机封装基板主要包括:陶瓷基封装基板和玻璃基封装基板。有机封装基板主要包括:酚醛类封装基板、聚酯类封装基板和环氧树脂类封装基板等。根据封装基板制作方法不同,...

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    30 2024-05
  • 浙江消费电子产品方案市价

      当前应用在电力行业的无线传输方案主要有230MHz无线电力专网、3/4G蜂窝技术、卫星通信技术、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗广域网(Low-Power Wide-Area Network, LPWAN)技术等多种方案。无线传输技术投入初期,主要替代本地通信网络中使用有线方式的采集类业务,选择如WiFi、ZigBee、...

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    30 2024-05
  • 湖北物联网电子产品方案参考价

      依托实时响应且高度可靠的数据传输技术将信息传输至数据平台,进行数据挖掘、融合分析,并将分析结果进行反馈,从而满足随着电网建设规模扩大和智能化进程中对规划建设、生产决策、运营维护、监测调控、资产管理等内在业务的需求;另一方面,在能源互联网中,通过对接入的电力网、热能能源网、太阳能能源网等其他能源系统分享的数据进行交互分析,从而由数据传输网络...

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    29 2024-05
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