聚峰烧结银膏通过优化粘结剂与表面处理技术...
CP‑500FE 为黑色浆料体系,固化成...
聚峰可焊导电铜浆在导电性能上表现突出,其...
导电碳浆耐弯折性能突出,适用于柔性电路反...
从微型传感器(2mm×2mm)到大型柔性...
CP-500FE对剪切力敏感,刮刀施加的...
性能高可靠银烧结材料,适用于高要求应用场...
烧结银膏的连接强度与热匹配性是保障器件长...
CP-500FE的35%固含在导电碳浆中...
浆料粘度与触变性直接影响导电碳浆印刷走版...
聚峰可焊导电铜浆JL-CS01具备优异的...
导电碳浆应用于柔性电路与触控面板,可替代...