金属线路(如铜箔蚀刻或银浆印刷)材料成本...
烧结纳米银膏的主要优势在于烧结后超高的致...
导电碳浆印刷工艺兼容性强,钢网印刷与丝网...
可焊导电铜浆的修复复用性,降低电子制造的...
CP-500FE是一款单组分柔性导电碳浆...
CP‑500FE 在氮气保护氛围中固化,...
聚峰可焊导电铜浆JL-CS01的粘度把控...
CP‑500FE 适配 100–300 ...
聚峰烧结银膏经过高温高湿、盐雾等严苛环境...
聚峰烧结银膏在配方设计中重点强化热稳定性...
巴氏合金的工艺适应性较强,能够通过多种成...
可焊导电铜浆突出的优势是集成了导电与可焊...