聚峰烧结银膏经过高温高湿、盐雾等严苛环境...
聚砺塞孔铜浆铜粉占比设置合理,固化后孔内...
导电碳浆具备优异导电通路成型能力,适配各...
丝网目数表示每英寸长度内的网孔数量,目数...
CP-500FE是一款单组分柔性导电碳浆...
可焊导电铜浆的定制化特性,可适配不同基材...
聚峰可焊导电铜浆是品牌针对电子制造研发的...
塞孔铜浆 JL‑CS‑F01 固化后孔内...
烧结纳米银膏依托国内自主研发的纳米合成与...
柔性电路(FPC)与触控面板是消费电子中...
聚峰烧结银膏专为电子封装领域的高温烧结场...
单组分导电碳浆无需现场调配,开罐搅拌均匀...