聚峰塞孔铜浆兼顾性能与经济性，为中小PC...

巴氏合金凭借均衡的综合性能，成为电力、船...

柔性电子产品的特征之一是能够承受弯曲、折...

聚峰烧结银膏的技术优势，在于纳米银颗粒的...

聚峰可焊导电铜浆在使用过程中，按照TDS...

烧结纳米银膏在-55℃至250℃的宽幅热...

聚峰塞孔铜浆在工业级PCB应用中表现亮眼...

烧结纳米银膏采用纳米制备技术，银粉粒径在...

巴氏合金是滑动轴承合金，具备优异的减摩性...

CP-500FE按照ASTM D3359...

CP-500FE经过180°弯折测试，沿...

1. 聚峰可焊导电铜浆JL-CS01凭借...