薄膜开关与 RFID 天线常选用导电碳浆...
聚峰可焊导电铜浆JL-CS01具备优异的...
先进的生产设备和精湛的工艺水平是生产质量...
纳米银膏采用低残留粘结体系,烧结过程中有...
聚峰烧结银膏在配方设计中重点强化热稳定性...
巴氏合金的运维优势突出,大幅降低设备全生...
烧结纳米银膏在-55℃至250℃的宽幅热...
导电碳浆应用于柔性电路与触控面板,可替代...
这些形貌特征会影响颗粒的堆积密度与接触面...
聚焦消费电子PCB的轻薄化需求,聚峰...
聚峰塞孔导电铜浆JL-CS-F01针对盲...
锡基巴氏合金的摩擦系数低,可减少轴承与轴...