锡膏SMT回流焊后产生竖碑（Tombstoning）：竖碑（Tombstoning）是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在它的一端上。它是由软熔元件两端不均匀润湿而引起的；因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上,随着SMT小型化的进展,电子元件对这个问题也变得越来越敏感。此种状况形成的...

聚峰品牌锡线的包装规格适配不同生产规模需求，从 500g 小卷装到 10kg 大卷装，规格齐全。小卷装（500g–1kg）适合电子维修、研发打样、小批量生产，便于携带与更换，减少材料浪费；大卷装（5kg–10kg）适配大规模自动化产线，连续送丝时间长，减少换卷频次，提升产线运行效率。包装采用防潮、防氧化设计，确保锡线在储存与运输过程中不氧...

针对电力电子PCB的大电流、高散热需求，聚峰塞孔铜浆强化结构与耐热性能。电力电子PCB承载电流大、发热量大，孔位易受高温、大电流影响出现损坏，这款浆料耐高温性能优异，可承受电力设备长期高温运行，不会出现软化、失效等问题。其结构强度高，能辅助散热，解决孔位热应力，避免高温变形、开裂。同时具备良好的绝缘性能，避免大电流运行时出现漏电、击穿问题...

锡膏的助焊剂活性是决定焊接质量的重要因素，活性适中的助焊剂能去除氧化膜，同时避免过度腐蚀基板与元件。好锡膏助焊剂采用复合活化体系，在预热阶段缓慢释放活性，温和去除 PCB 焊盘、元件引脚的氧化层与油污，不损伤基材；回流阶段活性达到峰值，确保锡粉充分润湿、铺展，形成饱满、光亮、透锡性强的焊点，从根源减少虚焊、假焊、桥接、锡珠等焊接缺陷。同时...

针对汽车电子车规级严苛要求，塞孔导电铜浆强化可靠性与稳定性，达标车规标准。汽车电子设备需耐受车载高温、低温、振动、潮湿、油污等复杂工况，对导电浆料性能要求极高，这款浆料经过车规级可靠性测试，冷热冲击、高温老化、振动测试后导电性能无衰减，界面结合牢固不开裂。耐油污、耐湿热性能出众，可抵御车载环境各类侵蚀，长期使用无故障。无卤素、低挥发配方，...

聚峰塞孔导电铜浆JL-CS-F01针对盲孔导电塞孔优化，实现隐蔽孔位精细导通。盲孔结构深、口径小，导电填充难度大，这款浆料渗透性强，能深入盲孔底部，实现无死角填充，烧结后形成完整导电通路，保证盲孔层间导通顺畅。无气泡、无空洞，导电性能均匀，不会出现盲孔导通不良、电阻超标问题。适配不同深径比盲孔，填充效果一致，品质稳定。解决盲孔导电填塞难题...

锡膏SMT回流焊后产生间隙：间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引线共面性差；3，润湿不够；4，焊料损耗棗这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用（2.3.4）或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(...

聚峰锡膏的助焊体系经过优化，活性适中且残留可控，兼顾焊接效果与后道工序兼容性。焊接过程中，助焊剂能去除氧化层，保证合金充分润湿，但不会过度腐蚀焊盘与基板。焊接完成后，板面残留量少且均匀，残留物无腐蚀性，无需额外清洗工序，即可直接进行三防涂覆、灌封、组装外壳等后道操作。这一特性简化了生产流程，减少清洗设备成本与耗材成本，同时避免清洗过程可能...

锡膏SMT回流焊后产生焊接角焊接抬起：焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路(QFP)的焊点上完全抬起来,特别是在元件棱角附近的地方，一个可能的原因是在波峰焊前抽样检测时加在引线上的机械应力,或者是在处理电路板时所受到的机械损坏(12),在波峰焊前抽样检测时,用一个镊子划过QFP元件的引线,以确...

塞孔导电铜浆适配智能穿戴设备，契合轻薄化、便携化需求。智能穿戴设备PCB小巧轻薄，孔径微小，对导电浆料厚度、重量、性能要求严苛，这款浆料填充致密、厚度均匀，不会增加PCB整体重量与厚度，适配穿戴设备便携化设计。柔韧性佳，可跟随柔性穿戴板弯曲、折叠，不开裂、不脱落，导电性能稳定。环保无毒、低辐射，不会对人体造成危害；耐汗、耐湿热性能出众，适...

锡膏的要求是：1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。5、高的金属含量，低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。锡膏的要求是1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成...

如何有效控制波峰焊焊接时锡渣的产生:波峰焊时焊锡条处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可防止的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。一、严格控制炉温二、波峰高度的控制三、清理经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而...