聚峰深耕电子互连材料领域 19 年,专注锡条等焊料研发与国产化替代,打破焊锡材料长期依赖进口的局面。依托自主研发的配方与工艺,聚峰锡条在纯度、抗氧化、可靠性等性能上达到行业品牌前列水平,同时具备更优性价比与更快响应速度。从消费电子到汽车电子,从半导体封装到航空航天,聚峰锡条覆盖多场景应用,助力电子制造产业链自主可控。未来,聚峰将持续技术创...
查看详细 >>聚峰 SAC305 锡条采用经典 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 三元无铅合金配方,是高精度电子焊接的优先选择材料。3.0% 银含量可明显提升焊点的导电导热性能、抗蠕变能力与机械强度,0.5% 铜优化合金润湿性与抗氧化性,兼顾焊接效率与可靠性。产品内部晶粒细小均匀,无偏析、夹杂等缺陷,熔融后扩展率高、桥接率低,完美适配 BGA、QFN ...
查看详细 >>聚峰锡条在配方设计中优化助焊剂与合金的配比,焊接时产生的烟雾量低于常规锡条,作业环境更友好,无需额外增加大功率排烟设备。同时,其焊接后产生的残渣质地疏松、附着力弱,极易通过常规清洗方式清理,不会残留于PCB板表面或元件引脚缝隙,避免残渣引发的短路、漏电问题。该特性完美适配自动化焊接产线的连续作业需求,产线无需频繁停机清理残渣,可保持稳定的...
查看详细 >>聚峰有压烧结银具有高导热性和高导电率,可明显提升器件散热效率与电性能表现;同时具备优异的抗剪切强度和低孔隙率(<7%),确保连接层长期可靠性。支持低温烧结与高温服役环境,兼顾工艺适应性与应用稳定性,并符合REACH及RoHS法规要求,适用于半导体封装应用。产品需在冷冻(-20℃~0℃)或冷藏(-10℃~0℃)条件下密封储存。使用前应按TD...
查看详细 >>为元件贴装提供足够的时间窗口,同时避免因过度回弹或收缩导致的桥连短路。此外,锡膏还需具备良好的抗冷塌性能,即在室温下长时间放置后仍能维持原有形态,这对于多层板或多工序组装流程尤为重要。流变特性的优劣不仅影响印刷质量,还直接关系到焊点的空洞率、润湿面积与机械强度,是评估锡膏工艺适应性的参数之一。锡膏中金属粉末的粒径分布、形貌特征与氧...
查看详细 >>烧结纳米银膏经低温烧结后,内部形成连续致密的纯银网络结构,导热率突破 200W/mK,是传统锡基焊料(约 60W/mK)的 3-4 倍,散热能力实现质的飞跃。在大功率器件运行时,能将芯片产生的热量传导至基板与散热系统,避免热量积聚导致的器件过热失效,降低热阻,提升器件工作稳定性与使用寿命。无论是新能源汽车电机控制器、光伏逆变器,还是 5G...
查看详细 >>锡线的焊接流动性是提升生产效率的重要指标,质量锡线通过合金成分优化与助焊剂匹配,熔融后锡液流动性较好,能很快铺展、填充焊接间隙,上锡速度快,单焊点作业时间大幅缩短。在自动化产线中,上锡可提升单位时间焊接数量,提升整体产线效率;在手工维修中,减少操作耗时,降低劳动强度。同时,良好流动性减少锡液堆积、连锡问题,提升焊接良品率,让锡线在批量...
查看详细 >>锡膏SMT回流焊后产生间隙:间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说,这可归因于以下四方面的原因:1,焊料熔敷不足;2,引线共面性差;3,润湿不够;4,焊料损耗棗这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落,引线的芯吸作用(2.3.4)或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳(μm)间距的四芯线扁平集成电路(...
查看详细 >>塞孔导电铜浆能降低PCB过孔阻抗,提升电路整体电气性能。传统过孔阻抗大,易造成电流损耗、信号衰减,影响电路效率,这款浆料致密填充过孔,形成连续导电通路,大幅降低过孔阻抗,减少电流损耗,提升电能利用率。同时导电性能均匀,无局部电阻过大问题,避免过孔发热、能量损耗。针对高频电路,能减少信号衰减,提升信号传输完整性;针对电源电路,能保证大电流稳...
查看详细 >>电源、工控、安防设备等工业级产品,长期运行在复杂工况下,对焊点的耐振动、抗老化、稳定性要求极高。聚峰锡条针对工业场景优化合金配方,提升焊点的机械强度与环境耐受能力,经过严苛的振动测试、高温老化测试与湿热测试,焊点在长期振动、高低温交变、潮湿粉尘环境下均保持稳定连接,不脱落、不开裂、不失效。产品多用于开关电源、工业控制器、安防摄像头、变频器...
查看详细 >>无铅锡条专为电子组装高温制程打造,其优势在于焊点成型稳定,能完美适配高密度线路板的焊接场景。在波峰焊、回流焊等主流工艺中,无铅锡条熔化后可形成均匀锡液,覆盖微小焊盘与引脚,避免因焊接不均导致的电路故障。相较于传统锡条,它在高温环境下的物理稳定性更强,即便长时间处于 250℃以上的作业温度,也能保持锡液成分均匀,不会出现成分偏析问题。这一特...
查看详细 >>聚峰塞孔导电铜浆JL-CS-F01以全维度优势,构建导电塞孔核心竞争力。集高导电、高导热、高可靠、低成本、易操作等优势于一体,超越传统导电浆料。覆盖消费电子、通信、汽车、工业、新能源、航空航天等全领域应用,满足各类PCB与功率模块导电塞孔需求。经过严苛市场验证,性能稳定、品质可靠,助力企业提升产品核心竞争力。本土化生产供货,售后响应快、技...
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