无铅锡膏的焊点可靠性评估需通过多种测试手段验证。在航空航天电子设备的验收中,无铅焊点需通过剪切强度测试(要求≥25MPa)、金相分析(气孔率≤5%)和振动测试(20-2000Hz,10g 加速度)。采...
【智能家居模块低温固化锡膏】保护热敏元器件 智能家居模块常搭载热敏传感器(如温湿度传感器),普通锡膏固化温度(220-230℃)易导致传感器失效,某家电厂商曾因此报废超 10000 个模块。我司低温...
无铅锡膏的回流焊工艺窗口设计需精细把控。由于无铅合金熔点较高,回流焊峰值温度通常设置在 240-260℃,较传统锡膏高 30-50℃,但需严格控制升温速率(1-3℃/s)和高温停留时间(30-60s)...
【工业变频器大功率锡膏】适配 IGBT 模块焊接 工业变频器 IGBT 模块功率大、发热高,普通锡膏焊接面积不足,易导致模块烧毁。我司大功率锡膏采用 Type 5 粗锡粉(5-15μm),合金为 S...
【新能源汽车车灯控制板低温锡膏】保护塑料灯壳 新能源汽车车灯控制板靠近塑料灯壳,普通锡膏固化温度(220-230℃)易导致灯壳变形。我司低温锡膏固化温度只 150-160℃,采用 SnBi58 合金...
无铅锡膏的存储和使用条件直接影响其性能稳定性。未开封的无铅锡膏需在 0-10℃冷藏保存,保质期通常为 6 个月,开封后需在 25℃以下环境中 48 小时内使用完毕。在半导体封装厂的车间管理中,锡膏从冰...
【车载 MCU 芯片耐高温锡膏】适配发动机舱高温环境 车载 MCU 芯片安装在发动机舱附近,工作温度常超 100℃,普通锡膏易软化失效,某车企曾因此 MCU 故障导致车辆熄火投诉超 500 起。我司...
【智能家居模块低温固化锡膏】保护热敏元器件 智能家居模块常搭载热敏传感器(如温湿度传感器),普通锡膏固化温度(220-230℃)易导致传感器失效,某家电厂商曾因此报废超 10000 个模块。我司低温...
【汽车动力电池 BMS 板高温锡膏】扛住 - 40℃~125℃极端环境 新能源汽车 BMS 板(电池管理系统)长期处于高低温循环环境,普通锡膏易出现焊接点蠕变开裂,某车企曾因此面临年召回成本超 50...
无铅锡膏的存储和使用条件直接影响其性能稳定性。未开封的无铅锡膏需在 0-10℃冷藏保存,保质期通常为 6 个月,开封后需在 25℃以下环境中 48 小时内使用完毕。在半导体封装厂的车间管理中,锡膏从冰...
【汽车动力电池 BMS 板高温锡膏】扛住 - 40℃~125℃极端环境 新能源汽车 BMS 板(电池管理系统)长期处于高低温循环环境,普通锡膏易出现焊接点蠕变开裂,某车企曾因此面临年召回成本超 50...
无铅锡膏的回流焊工艺窗口设计需精细把控。由于无铅合金熔点较高,回流焊峰值温度通常设置在 240-260℃,较传统锡膏高 30-50℃,但需严格控制升温速率(1-3℃/s)和高温停留时间(30-60s)...