【工业传感器低应力锡膏】避免传感器精度漂移 工业传感器(如压力传感器)对焊接应力敏感,普通锡膏固化收缩率高,易导致传感器精度漂移。我司低应力锡膏采用 SnBi35Ag1 合金,固化收缩率<1.5%,...
【汽车动力电池 BMS 板高温锡膏】扛住 - 40℃~125℃极端环境 新能源汽车 BMS 板(电池管理系统)长期处于高低温循环环境,普通锡膏易出现焊接点蠕变开裂,某车企曾因此面临年召回成本超 50...
【工业伺服电机驱动板高扭矩锡膏】解决振动导致的虚焊 工业伺服电机工作时振动大,普通锡膏焊接点易松动虚焊,导致电机停机。我司高扭矩锡膏采用 SnAg3Cu0.5 + 强度高金属颗粒配方,焊接点抗扭矩强...
【工业 PLC 控制器高可靠性锡膏】保障长期稳定运行 工业 PLC 控制器需在粉尘、振动环境下长期工作,普通锡膏易因振动导致焊接点松动,某工厂曾因 PLC 故障停产 3 天,损失超 100 万元。我...
无铅锡膏在高温高湿环境下的抗腐蚀性能备受关注。热带地区使用的电子设备,其内部焊点需耐受 60℃/90% RH 的湿热环境,无铅锡膏中的助焊剂残留需具备良好的耐腐蚀性。采用含咪唑类缓蚀剂的无铅锡膏,在盐...
【工业路由器高稳定性锡膏】保障长期联网无断连 工业路由器需 24 小时不间断工作,普通锡膏焊接点易因长期高温出现老化,导致断连。我司高稳定性锡膏采用 SnCu0.7Ni0.05 合金,添加抗老化成分...
无铅锡膏的抗振动性能对汽车电子安全件至关重要。安全气囊控制模块需通过 10-2000Hz、20g 加速度的随机振动测试,无铅焊点的疲劳寿命是关键指标。采用添加 Co 元素的 SAC-Co 合金无铅锡膏...
无铅锡膏的回收与再利用技术是循环经济的重要组成部分。电子废弃物中的无铅焊点可通过热浸法或电解法回收,回收的焊料经过提纯、合金化处理后,可重新制备成无铅锡膏,其性能与原生锡膏基本一致。在欧洲的电子制造业...
【汽车动力电池 BMS 板高温锡膏】扛住 - 40℃~125℃极端环境 新能源汽车 BMS 板(电池管理系统)长期处于高低温循环环境,普通锡膏易出现焊接点蠕变开裂,某车企曾因此面临年召回成本超 50...
无铅锡膏的存储和使用条件直接影响其性能稳定性。未开封的无铅锡膏需在 0-10℃冷藏保存,保质期通常为 6 个月,开封后需在 25℃以下环境中 48 小时内使用完毕。在半导体封装厂的车间管理中,锡膏从冰...
【太阳能控制器防硫化锡膏】抵御户外硫化环境 太阳能控制器长期暴露在户外,空气中的硫化物易导致锡膏焊点硫化,接触电阻增大。我司防硫化锡膏采用 SnAg3Cu0.5 合金,添加防硫化剂,经 1000 小...
无铅锡膏在大功率半导体模块焊接中需解决热管理问题。IGBT 模块的工作温度可达 175℃,传统无铅锡膏的高温强度不足,易导致焊点失效。采用高熔点的 Sn-Sb 合金(熔点 235℃)无铅锡膏,其在 1...