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07-23 2024
QM25005ATR13-5K
QM25005ATR13-5K

与集成电路热耦联的第二热接口材料层;以及与第二热接口材料层热耦联的能够移除的散热器,所述散热器具有越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的顶表面。在处,将两个印刷电路装配件相对地放置在一起,使得所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件上的热接口材料层接触...

07-23 2024
BSC028N06LS3G
BSC028N06LS3G

这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN等等。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装...

07-23 2024
VIPER17LN
VIPER17LN

国产芯片迎黄金发展期。[3]2020年8月10日,据美国消费者新闻与商业频道网站日报道,**公布了一系列政策来帮助提振国内半导体行业。大部分激励措施的焦点是减税。[4]2022年2月8日,欧盟公布《芯片法案》。[11]2022年11月,美国宾夕法尼亚大学工程**领导的研究小组发明了一种芯片,...

07-23 2024
A3213ELHLT
A3213ELHLT

ACS724LMATR-65AB-T是来自TexasInstruments的汽车级65A双向终端调节器。该调节器设计用于管理电池和电源之间的负载平衡,以保护电池并提高系统效率。它具有双向控制功能,可以在电池充电和放电期间进行调节。通过集成温度保护和过流保护,该调节器能够在各种恶劣环境下保护电池和电源...

07-23 2024
74HC02D
74HC02D

本公开一般地涉及液体冷却的集成电路系统、用于冷却集成电路的装置以及用于冷却集成电路的方法。背景技术:现代计算机系统产生大量的热量。尽管所述热量中的一部分热量是由电源及类似物产生,所述热量中的大部分热量是由诸如处理器和存储芯片的集成电路产生的。为了合适地运行,这些计算机系统必须被保持在一定温度...

07-23 2024
CM1922X330R-10
CM1922X330R-10

深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化...

07-23 2024
TLV75725PDBVR
TLV75725PDBVR

使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的所述热接口材料层接触,并且与该热接口材料层热耦联。在另一个方面中,本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的装置,所述装置包括:两个印刷电路装配件,每个所述印刷电路装配件包括:系统板,所述系统板上的多个印...

07-22 2024
PS2501-4
PS2501-4

所述冷却管中的每个冷却管具有在冷却管与系统板相对的一侧上粘附至冷却管的热接口材料层。在处,流程包括提供多个集成电路模块。例如,集成电路模块可以包括一个或多个双列直插式存储模块组件。每个集成电路模块包括:印刷电路板,所述印刷电路板具有布置在印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧;安装在...

07-22 2024
YP6303
YP6303

SIP:单列式封装SQP:小型化封装MCP:金属罐式封装DIP:双列式封装CSP:芯片尺寸封装QFP:四边扁平封装PGA:点阵式封装BGA:球栅阵列式封装LCCC:无引线陶瓷芯片载体原理播报编辑芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百个晶体...

07-22 2024
KSN-636N-1+
KSN-636N-1+

这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。掺加杂质将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式,使每个晶体管可以通、断、...

07-22 2024
SGM66051-5.1YTN6G
SGM66051-5.1YTN6G

到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散...

07-22 2024
CP2104-F03-GMR
CP2104-F03-GMR

所述冷却管中的每个冷却管具有在冷却管与系统板相对的一侧上粘附至冷却管的热接口材料层。在处,流程包括提供多个集成电路模块。例如,集成电路模块可以包括一个或多个双列直插式存储模块组件。每个集成电路模块包括:印刷电路板,所述印刷电路板具有布置在印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧;安装在...

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