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07-26 2024
FAN3241TMX
FAN3241TMX

注:接口类产品四个字母后缀的个字母是E,则表示该器件具备抗静电功能封装技术的发展播报编辑早的集成电路使用陶瓷扁平封装,这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装,开始是陶瓷,之后是塑料。20世纪80年代,VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制,...

07-26 2024
A6268KLPTR-T
A6268KLPTR-T

A4940KLPTR-T是一种线性霍尔传感器集成电路,设计用于测量磁场并输出电压信号。它具有高灵敏度、低偏移误差、低温度系数和良好的线性度等特点。该器件采用标准的CMOS工艺,具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、易于批量生产等优点。A4940KLPTR-T广泛应用于各种磁场检测应用,如电流检测、位...

07-25 2024
DS1856E-050
DS1856E-050

图b示出了图a的两个印刷电路装配件,所述两个印刷电路装配件相对地放置在一起。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位...

07-25 2024
PM4314-RI
PM4314-RI

第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成--个电路卡的工艺。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单...

07-25 2024
HX6096NL
HX6096NL

图b示出了图a的两个印刷电路装配件,所述两个印刷电路装配件相对地放置在一起。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位...

07-25 2024
A1309LLHLT-9-T
A1309LLHLT-9-T

ACS724LMATR-50AU-T是一款高精度、低功耗、电流传感器芯片。该芯片采用了铜箔电流感应技术,能够实现高达50A的电流测量范围,并且具有非常高的精度和稳定性。该芯片还具有内置的过压保护和短路保护功能,能够有效保护系统免受电流过载和短路等异常情况的影响。ACS724LMATR-50AU-T芯...

07-25 2024
ACS715LLCTR-20A-T
ACS715LLCTR-20A-T

ACS758KCB-150U-PFF-T是来自TexasInstruments的汽车级150mA双向磁性电流隔离器。该器件采用超薄封装,可实现电源和信号电路的隔离,以保护电路不受电源噪声和故障的影响。它具有宽工作电压范围,可在汽车环境中稳定工作。同时,该器件具有高温工作性能和高共模瞬态抗扰度,可在恶...

07-25 2024
ACS780KLRTR-150U-T
ACS780KLRTR-150U-T

A5932GLPTR-T是一款高性能、低成本的半桥驱动器芯片,主要用于驱动直流电机和步进电机。该芯片采用了高压工艺,能够支持高达50V的电源电压,同时具有过流保护、过温保护和欠压锁定等多种保护功能,能够有效保护电机和芯片本身。A5932GLPTR-T芯片内部集成了两个N沟道MOSFET管,能够提供高...

07-25 2024
TPS2376DDAR-H
TPS2376DDAR-H

**招聘了100多名前台积电工程师以力争获得芯片(产业)地位。作为全世界大的芯片代工企业,台积电成为**(大陆)求贤若渴的芯片项目的首要目标。高德纳咨询半导体分析师罗杰·盛(音)说:“**芯片人才依然奇缺,因为该国正在同时开展许多大型项目。人才不足是制约半导体发展的瓶颈。[7]2、华为消费者...

07-24 2024
IS43TR16128C-125KBLI
IS43TR16128C-125KBLI

而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。2006年,芯片面积从几平方毫米到350mm²,每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的,其中包括一个双极性晶体管,三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集...

07-24 2024
WM8731SEDS
WM8731SEDS

以确保合适的热耦联。图a和图b示出了根据一个实施例的、特征在于内部铰链的双列直插式存储模块组件。图b示出了分解图,而图a示出了装配图。双列直插式存储模块组件包括印刷电路板,在印刷电路板上安装有一个或多个集成电路(一般地在处示出)。印刷电路板一般是双侧的,集成电路安装在两侧上。热接口材料的层热...

07-24 2024
MAX207EEAG+
MAX207EEAG+

VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制,后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现,该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距,引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit(SOIC)为例,比相等的DIP面积少30...

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