MicroCT作为样品三维结构的较好（极大程度保证完整性的）成像工具，可以用于任意形状样品的扫描。如下图中的岩石，布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜呈现出的CT图像具有复杂的边界形状，x射线显微技术在进行定量分析（如孔隙率的计算）时，需要选择一个具有代表性的计算区域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三维显微CT通常...

  超薄HfO2薄膜XRR测试引言随着晶体管节点技术的发展，薄膜厚度越来越薄。比如高-栅介电薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在该技术节点的a20范围内。超薄膜的均匀性是制备Hf基栅氧化物的主要工艺难题之一。为了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的测量技术。由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量...

  薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同，不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时，着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析（从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质...

  灵活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。所有测量都支持手动设置，从而确保为难度较大的样本设置参数。即使在分辨率低于5μm的情况下，典型扫描时间也在15分钟以内。无隐性成本：一款免维护的桌面μCT封闭式X射线管支持全天候工作，不存在因更换破损的灯丝而停机的情况，为...

  SKYSCAN2214研究地质样品——无论是地下深处的岩心样品还是地面之上的岩石，能为探索我们所在世界的形成过程提供丰富的信息。分析时通常需要破坏原始样品，消除内部结构的重要起源。XRM可在无需切片的情况下分析样品，因而能够更快地得到结果，也使样品未来能够继续用于分析。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包...

  X射线反射率测定引言X射线反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一种表面表征技术，是利用X射线在不同物质表面或界面的反射线之间的干涉现象分析薄膜或多层膜结构的工具。通过分析XRR图谱(图1)可以确定各层薄膜的密度、膜厚、粗糙度等结构参数。XRR的特点：1无损检测2对样品的结晶状态没有要求，不论是单晶膜、多晶膜还是非晶膜均可...

  对分布函数（PDF）分析是一种分析技术，它基于Bragg以及漫散射（“总散射”），提供无序材料的结构信息。其中，您可以通过Bragg衍射峰，了解材料的平均晶体结构的信息（即长程有序），通过漫散射，表征其局部结构（即短程有序）。就分析速度、数据质量以及对非晶、弱晶型、纳米晶或纳米结构材料的分析结果而言，D8ADVANCE和TOPAS软件市面...

  地质、石油和天然气勘探•常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像•测量孔隙尺寸和渗透率，颗粒尺寸和形状•测量矿物相在3D空间的分布•原位动态过程分析聚合物和复合材料•以

  SKYSCAN2214应用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同，增材制造既能用于经济地生产单件产品原型，也能生产大批量的部件。生产完成后，为了确保生产出的部件性能符合预期，需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测...

  那么,碳晶体的晶胞参数可直接用来表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常数计算石墨化度G[1]：式中：0.3440为完全非石墨化炭的(002)晶面间距，nm；0.3354为理想石墨晶体的(002)晶面间距，nm。为实际石墨试样（002）晶面间距，nm。实例不同石墨的石墨化度为了准确的确定值或(002)峰的峰位，需要在样品中加入内标以校准。...

  SkyScan2214为油气勘探，复合材料，锂电池，燃料电池，电子组件等材料的三维成像和精确建模提供了独特的解决方案。该仪器可接受300mm大小的物体，并为小尺寸和中等尺寸（10cm范围左右）样品扫描提供亚微米级的分辨率。该系统可选择圆形和螺旋扫描轨迹进行样品扫描，并提供世界上甚快的分层重建（InstaRecon®）软件，和获得特有技术（...

  EIGER2R具有多模式功能（0D-1D-2D、快照和扫描模式），覆盖了从粉末研究到材料研究的多种测量方法。EIGER2并非传统意义上的万金油，而是所有分析应用领域的专业用户。其可实现无吸收测量的动态范围、用于超快粉末测量和快速倒易空间扫描的1D大尺寸以及超过500k像素的2D大覆盖范围，都为多模式探测器树立了新标准。EIGER2采用了D...