EIGER2R具有多模式功能(0D-1D-2D、快照和扫描模式),覆盖了从粉末研究到材料研究的多种测量方法。EIGER2并非传统意义上的万金油,而是所有分析应用领域的专业用户。其可实现无吸收测量的动态范围、用于超快粉末测量和快速倒易空间扫描的1D大尺寸以及超过500k像素的2D大覆盖范围,都为多模式探测器树立了新标准。EIGER2采用了DECTRIS公司研发的光束探测器技术,整合了布鲁克的软件和硬件,可为您带来无缝易用的解决方案。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。配备了UMC样品台的DISCOVER,优势在于对大型机械零件残余应力和织构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。南京薄膜略入射测试检测分析

D8ADVANCEECO是市面上环保的X射线衍射仪,其应用范围、数据质量、灵活性和可升级性毫不打折扣。D8ADVANCEECO是功能齐全的D8ADVANCE版本,适用于所有X射线粉末衍射和散射应用。与D8ADVANCE完全兼容,它具有面向未来的所有灵活性。面对新应用,您随时都能对它轻松完成升级,从而适应未来实验室可能出现的任何X射线衍射和散射应用需求:相鉴定定量相分析微观结构分析结构测定和精修残余应力织构掠入射衍射(GID)X射线反射分析(XRR)小角X射线散射(SAXS)对分布函数(PDF)分析上海原位检测分析在DIFFRAC.LEPTOS中,使用sin2psi法,用Cr辐射进行测量,对钢构件的残余应力进行分析。

汽车和航空航天:配备了UMC样品台的D8D的一大优势就是可以对大型机械零件进行残余应力和结构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。半导体与微电子:从过程开发到质量控制,D8D可以对亚毫米至300mm大小的样品进行结构表征。制药业筛选:新结构测定以及多晶筛选是药物开发的关键步骤,对此,D8D具有高通量筛选功能。储能/电池:使用D8D,您将能在原位循环条件下测试电池材料,直接了当的获取不断变化的储能材料的晶体结构和相组方面的信息。
介孔分子筛SBA-15结构分析引言介孔分子筛SBA-15具有大晶胞的二维六方孔状结构,具有更大的孔径、更厚的孔壁和更高的孔容,而且具有更好的水热稳定性,有利于它在温度较高、体系中有水的反应中应用,因此在催化、分离、生物及纳米材料等领域有应用前景。SBA-15结构特稳定性和其孔径大小与性能有较大关联,而XRD是表征其结构的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞较大,其衍射峰往往出现在非常低的角度,这导致很难从直射光和空气散射中区分其衍射信号。目前,随着衍射仪的发展,动态光路对的设计很好的解决了这类问题。实例SBA-15小角度XRD图谱,五个衍射峰分别对应(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根据图2示意图,计算得到平均孔距XRD可研究材料的结构和物理特性,是 重要的材料研究工具之一。

XRD检测纳米二氧化钛晶粒尺寸引言纳米材料的性能往往和其晶粒大小有关,而X射线衍射是测定纳米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解为一个完整小单晶的大小)可通过谢乐公示计算Dhkl:晶粒尺寸,垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高宽(或展宽)θ:hkl晶面的bragg角度λ:入射X光的波长,一般Cu靶为1.54埃K:常数(晶粒近似为球形,K=0.89;其他K=1)ADVANCE采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时,将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致,这就是布鲁克DAVINCI设计这种X射线源可提供高亮度光束,对mm大小的样品研究,或使用μm大小光束进行微区X射线衍射研究的理想选择。上海x射线检测分析
全能运动概念确保当样品在移动时,感兴趣区域始终在测角仪中心,从φ旋转到XYZ平移和ψ倾斜,有5个自由度。南京薄膜略入射测试检测分析
残余应力分析::在DIFFRAC.LEPTOS中,使用sin2psi法,用Cr辐射进行测量,对钢构件的残余应力进行分析。使用了2D检测器的μXRD:使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像,进行1D扫描,来进行定性相分析和微观结构分析。定性相分析:候选材料鉴别(PMI)为常见,这是因为其对原子结构十分灵敏,而这无法通过元素分析技术实现。高通量筛选(HTS):在DIFFRAC.EVA中,进行半定量分析,以现实孔板上不同相的浓度。非环境XRD:在DIFFRAC.WIZARD中配置温度曲线并将其与测量同步,然后可以在DIFFRAC.EVR中显示结果。小角X射线散射(SAXS):在DIFFRAC.SAXS中,对EIGER2R500K通过2D模式手机的NISTSRM80119nm金纳米颗粒进行粒度分析。南京薄膜略入射测试检测分析
D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)UMC样品台通常用于分析大块样品、扫描测量应用和涂层分析,也能测量多个小样品或用于执行非环境实验...