SKYSCAN2214应用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被称为“3D打印”,可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同,增材制造既能用于经济地生产单件产品原型,也能生产大批量的部件。生产完成后,为了确保生产出的部件性能符合预期,需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测...
查看详细 >>薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同,不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时,着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析(从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜)。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质...
查看详细 >>薄膜和涂层薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同,不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴别、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时,着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析,从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜等。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进...
查看详细 >>SKYSCAN1272SampleDimensionsMax.samplesizeforhighestresolution(0.4µm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:
查看详细 >>超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如...
查看详细 >>桌面型高能量X射线显微CT(XRM)Skyscan1273是Bruker全新的基于微型计算机断层扫描(Micro-CT)技术的台式3DX射线显微成像系统。可容纳长度不超过500mm、直径不超过300mm、重量为20kg的样品,这是台式显微成像设备进行无损检测(NDT)的新标准。精密的硬件让Skyscan1273成为强有力的工具。高能量的X...
查看详细 >>SKYSCAN1272High-Resolution3DX-rayMicroscopySpace-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-ra
查看详细 >>由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。布鲁克提供基于NIST标样刚玉(SRM1...
查看详细 >>API多晶型分析引言2015版药典附录新增“9105多晶型药品的质量控制技术和方法指导原则”:指出固体药物及其制剂中粗在多晶型现象随时,应使用“优势药物晶型物质状态“为药物原料及其制剂晶型,以保证药品临床有效性、安全性与质量可控性。说明目前药物行业对晶型的重视。晶型,特别是API晶型对药物的功能有直接关心,同一API的不同晶型在溶解度、熔...
查看详细 >>SKYSCAN1272SampleDimensionsMax.samplesizeforhighestresolution(0.4µm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:
查看详细 >>SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15µm1mmAlfilter8...
查看详细 >>薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同,不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时,着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析(从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜)。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质...
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