阻尼：如果没有阻尼，系统将在静止前振动很长一段时间——至少几秒钟。阻尼可消耗系统的机械能，使衰减更迅速。例如，当音叉顶端浸入水中时，振动几乎立即减弱。同样，当手指轻触共振物块——悬臂梁系统时，该阻尼装置也会迅速的消耗振动能量。光学平台隔振原理：光学平台系统包括光学台面和隔振腿。光学平台可放置仪器并对振动进行控制。光学平台台面是隔振系统中重... 【查看详情】

光学平台又称光学面包板、光学桌面、科学桌面、实验平台，供水平、稳定的台面，一般平台都需要进行隔振等措施，保证其不受外界因素干扰，使科学实验正常进行及仪器不受振动影响性能。目前来说，有主动与被动两大类。而被动又有橡胶与气浮两大类。光学平台使用时注意事项：1、请勿用酸性液体清洗本产品,以免破坏产品表面质量。2、请勿将本产品放置在高温、潮湿及很... 【查看详情】

挠度是指结构构件的轴线或中面由于弯曲引起垂直于轴线或中面方向的线位移。对于细长物体或薄物体，挠度是在受力后弯曲变形程度的度量。细长物体（如梁或柱）的挠度是指在变形时其轴线上各点在该点处轴线法平面内的位移量。薄板或薄壳的挠度是指中面上各点在该点处中面法线上的位移量。通俗地讲，挠度就是构件的竖向变形。挠度系数同刚性系数、抗拉强度、杨氏弹性模量... 【查看详情】

对于平台上的光学元件来说，平面度引起的高度差，通常可以忽略不计，若确有必要考虑高度差，则完全可以通过卓立精密调整的位移台来实现。综上所述，光学平台的平面度，同光学平台的隔振性能不相关，只能做为光学平台的一个辅助指标，供参考。振动物体离开平衡位置的大距离叫振动的振幅。振幅在数值上等于大位移的大小。对于光学平台系统，台面受外力作用时，离开平衡... 【查看详情】

表面粗糙度（SurfaceRoughness）：有部分厂家，在光学平台的指标中，标称表面粗糙度的概念，往往存在一些误导。国家标准GB/T3505-2000中规定了评定表面粗糙度的各种参数，其中常用的是轮廓算术平均偏差Ra。轮廓算术平均偏差Ra是指在取样长度内，沿测量方向(z方向)的轮廓线上的点与基准线之间距离完全值的算术平均值。若只标称R... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统是一种应用双波长的微波光子频率测量设备,以及一种微波光子频率测量设备的校正方法和基于此设备的微波频率测量方法。在微波光子频率测量设备中,本发明采用独特的双环耦合硅基光子芯片结构,可以形成两个不同深度的透射谱线。该系统采用一定的校准方法,预先得到微波频率和两个电光探测器光功率比值的函数,测量过程中,得到两个电光探测器光功... 【查看详情】

只要在确认耦合不过的前提下，可依次排除B壳天线、KB板和同轴线的故障进行维修。若以上一一排除，则是主板参数校准的问题，或者说是主板硬件存在故障。耦合天线的种类比较多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自动硅光芯片硅光芯片耦合测试系统系统。为防止外部环境的电磁干扰搭载屏蔽箱，来提高耦合直通率。硅光芯片耦合测试系统是比较关键的，我们的客户非常关... 【查看详情】

耦合掉电，即在耦合的过程中断电致使设备连接不上的情况，如果电池电量不足或者使用程控电源时供电电压过低、5V触发电压未接触好、测试连接线不良等都会导致耦合掉电的现象。与此相似的耦合充电也是常见的故障之一，在硅光芯片耦合测试系统过程中，点击HQ_CFS的“开始”按钮进行测试时一定要等到“请稍后”出现后才能插上USB进行硅光芯片耦合测试系统，否... 【查看详情】

耦合掉电，即在耦合的过程中断电致使设备连接不上的情况，如果电池电量不足或者使用程控电源时供电电压过低、5V触发电压未接触好、测试连接线不良等都会导致耦合掉电的现象。与此相似的耦合充电也是常见的故障之一，在硅光芯片耦合测试系统过程中，点击HQ_CFS的“开始”按钮进行测试时一定要等到“请稍后”出现后才能插上USB进行硅光芯片耦合测试系统，否... 【查看详情】

光子带隙型光子晶体光纤耦合系统有着更大的发展空间。可能比普通光纤有更低的传输损耗,使得它们有可能成为未来通信传输系统的生力军;比普通光纤有更高的损伤阈值,使得它们适合以激光加工和焊接为目的的强激光传输;中空的结构提供了更多在气体中的非线性光学实验方案,例如可以构成具有无衍射和损耗极限的单气体微腔。文献中报道了充氢气的光子带隙型光子晶体光纤... 【查看详情】

自动耦合光纤耦合系统：该系统可以实现光纤列阵与平面光波导PLC的自动耦合。耦合系统的产品基本的特征：1、输入输出均为高精度4轴电动位移台，两轴手动。2、高速光功率计配合优良的算法，对光稳定。3、初始光自动查找。4、永远为配有激光照射单元，可初步调整2轴平行。5、配有双镜头，可通过图像视频调整端面平行。6、传感器技术可精确控制器件间距，同时... 【查看详情】

既然提到硅光芯片耦合测试系统，我们就认识一下硅光子集。所谓硅光子集成技术，是以硅和硅基衬底材料（如SiGe/Si、SOI等）作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体（CMOS）兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件（包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等），并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光... 【查看详情】