晶圆探针器是用于测试集成电路的机器（自动测试设备）。对于电气测试，一组称为探针卡的微观触点或探针被固定在适当的位置，同时真空安装在晶圆卡盘上的晶圆被移动到电接触状态。当一个管芯（或管芯阵列）经过电气测试后，探针台将晶片移动到下一个管芯（或管芯），下一个测试就可以开始了。晶圆探针台通常负责从载具（或盒子）装载和卸载晶圆，并配备自动模式识别光... 【查看详情】

探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒... 【查看详情】

探针台的作用是什么？探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上，从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。这些测试可以很简单，例如连续性或隔离检查，也可以很复杂，包括微电路的完整功能测试。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试。在晶圆级别的测试允许制造商在生产过程中多次测试芯片器件，这可以提供有关哪些工艺... 【查看详情】

探针台的作用是什么？探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上，从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。这些测试可以很简单，例如连续性或隔离检查，也可以很复杂，包括微电路的完整功能测试。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试。在晶圆级别的测试允许制造商在生产过程中多次测试芯片器件，这可以提供有关哪些工艺... 【查看详情】

手动探针台的使用方式：待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，然后则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有... 【查看详情】

高精度探针台：目前世界出货量的型号吸收了很新的工艺科技例如OTS，QPU和TTG相关技术，这种全新的高精度系统为下一代小型化的设计及多种测试条件提供保证。特性1：OTS-近的位置对正系统（光学目标对准）OTS通过对照相机相对位置的测量来保证其位置的精度。这是非常引人注目的技术，来源于精密的度量技术。OTS实现了以自己为参照的光学对准系统。... 【查看详情】

手动探针台的使用方式：1.将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。2.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。4.显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品x-y，将影像调节... 【查看详情】

定子在加工过程中生产厂家根据不同的设计要求如分辨力等，用机加工的方法在一平面的铁制铸件上加工出若干个线槽，线槽间的距离即称为平面电机的齿距，而定子则按不同的细分控制方式，按编制好的运行程序借助于平面定子和动子之间的气垫才能实现步进运动。对定子的损伤将直接影响工作台的步进精度及设备使用寿命，损坏严重将造成设备无法使用而报废。由于平面电机的定... 【查看详情】

X系列探针台：1、基板采用铸件为基准进行设计，使运动的稳定性得到提升，底板的重量同样在隔震性能上得到提高。2、运动系统采用的是日系高刚性、高精密的导轨和丝杆；反馈检测系统采用的是0.1μm分辨率光栅尺配合进口运动控制卡与电机形成整个闭环的反馈检测，以保证实现高精度高温度性的运动系统。3、整个四维运动设计成低重心的紧凑结构，保证其速率能到达... 【查看详情】

探针（探针卡）：待测芯片需要测试探针的连接，才能与测试仪器建立连接。常见的有普通DC测试探针、同轴DC测试探针、有源探针和微波探针等。探针头插入单个探针臂并安装在操纵器上。探针尖锐端尺寸和材料取决于被探测特征的尺寸和所需的测量类型。探针尖直接接触被测件，探针臂应与探针尖匹配。探针夹具及电缆组件：探针夹具用于夹持探针、并将探针连接至测量仪器... 【查看详情】

探针台概要：晶圆探针台是在半导体开发和制造过程中用于晶片电气检查的设备。在电气检查中，通过探针或探针卡向晶片上的各个设备提供来自测量仪器或测试器的测试信号，并返回来自设备的响应信号。在这种情况下，晶片探测器用于输送晶片并接触设备上的预定位置。探针台是检测芯片的重要设备，在芯片的设计验证阶段，主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技... 【查看详情】

探针台为研究和工程实验室在测试运行期间移动通过多个温度点时，提供前所未有的自动化水平。这种新技术使探针系统能够感知，学习和反应以多温度和特征的极其复杂的环境。随着集成电路产品不断进入汽车应用等更高发热量的环境，在越来越宽的温度范围内表征器件性能和耐用性变得越来越重要。以前，大多数芯片在两个温度点进行晶圆级测试，通常为20˚C（室温）和90... 【查看详情】