下面我们来简单讲讲选择探针台设备时需要注意事项：一、机械加工精度；二、电学量测精度三、环境要求，如：真空环境、高温、低温环境、磁场环境及其它。四、光学成像；五、自动化控制精度。总体而言，具有清晰并高景深的微观成像，再通过准确的探针装置对探针进行多方向移动，对准量测点，进行信号加载，通过高精度线缆将所需测试数据传输至量测仪表，以达到所需得到... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统是什么？硅光芯片耦合测试系统主要是用整机模拟一个实际使用的环境,测试设备在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，即检测天线与主板之间的匹配性。因为在天线硅光芯片耦合测试系统之前(SMT段）已经做过RFcable测试，所以可以认为主板在射频头之前的部分已经是好的了，剩下的就是RF天线、天线匹配电路部分，所以检查的... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统是比较关键的，我们的客户非常关注此工位测试的严谨性，硅光芯片耦合测试系统主要控制“信号弱”，“易掉话”，“找网慢或不找网”，“不能接听”等不良机流向市场。一般模拟用户环境对设备EMC干扰的方法与实际使用环境存在较大差异，所以“信号类”返修量一直占有较大的比例。可见，硅光芯片耦合测试系统是一个需要严谨的关键岗位，在利用金... 【查看详情】

光学平台主要的一个目标是消除平台上任意两个以上部件之间的相对位移。光学平台重要特性为其共振频率。共振频率和振幅是负相关的，因此共振频率应尽可能地增大，从而将振动强度小化。平台和面包板会在一个特定的频率范围内发生振动。为了改善性能，每种尺寸的平台和面包板的阻尼效果都需要进行优化。平台阻尼需要进行各种测试，对其厚度/面积的比值进行优化。更大面... 【查看详情】

精密光学平台的功能介绍?小编先给大家举个例子，在好莱坞电影里面你可以看到摄影机、巨型镜头、cgi仿真动画、3d渲染、vr虚拟现实等，当前基于dem的光路模拟技术已经取得了很大的发展。在电影光学设计中,对复杂线路的测量、仿真,isi等检测系统以及光电模块的检测，我们便可以从dem中进行设计仿真,只要我们测量的足够精密,便可以快速的计算出所需... 【查看详情】

光学平台的硬重比对于其共振频率有着重要的影响。较高的硬重比可以提高平台的共振频率,从而降低其在外界影响下的振动。而且在外力作用下，具有较高硬重比的平台可以在小的重量下产生小的变形，增加系统内部的刚性。内部采用蜂窝状支撑结构的光学平台可以充分的提高硬重比，达到提高系统性能的目的。振动来源主要分为来自系统之外的振动和系统内部的振动。地面固有振... 【查看详情】

光学平台的硬重比对于其共振频率有着重要的影响。较高的硬重比可以提高平台的共振频率，从而降低其在外界影响下的振动。而且在外力作用下，具有较高硬重比的平台可以在小的重量下产生小的变形，增加系统内部的刚性。内部采用蜂窝状支撑结构的光学平台可以充分的提高硬重比，达到提高系统性能的目的。将系统组装成动态的刚性结构可以保证系统内部的相对稳定性，且可以... 【查看详情】

光纤耦合的系统和方法。该系统包括：光耦合器、第1光功率探测器、输入光纤和第1调节台；光耦合器用于将从第1输入端口输入的入射光从输出端口传输到输入光纤；输入光纤用于将入射光传输到输入光波导耦合器，并将从输入光波导耦合器反射回来的反射光传输到输出端口；光耦合器还用于将反射光从第1输入端口和第二输入端口输出；第1光功率探测器用于探测从第二输入端... 【查看详情】

光纤耦合系统使用高分辨率差分调节器，是将自由空间激光优化耦合入单模光纤的理想选择，即使在可见波长的光纤模场直径只为3μm。快拆光纤夹使用带狭槽的中心套圈，带有六个安装表面，每个用于直径从125μm到2.66mm的光纤。只需旋转套圈就能将正确的安装狭槽对准压臂。增加的光纤消应力能帮助防止意外损坏系统，这个小功能可节省比较多时间。这种预配置的... 【查看详情】

x-y工作台的维护与保养：无论是全自动探针测试台还是自动探针测试台，x-y向工作台都是其很中心的部分。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障，而工作台故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的，所以对工作台的维护与保养就显得尤为重要。现在小编只对自动探针测试台x-y工作台的维护与保养作一一介绍。平面电机由定子和动子组... 【查看详情】

探针台是检测芯片的重要设备，在芯片的设计验证阶段，主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标，在检测过程中会对芯片样品逐一检查，只有通过设计验证的产品型号才会量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和探针台。半导体行业向来有“一代设备，一代工艺，一代产品”的说法。半导体设备价值普遍较高，... 【查看详情】

探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上，从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。这些测试可以很简单，例如连续性或隔离检查，也可以很复杂，包括微电路的完整功能测试。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试。在晶圆级别的测试允许制造商在生产过程中多次测试芯片器件，这可以提供有关哪些工艺步骤将缺陷引入终端产... 【查看详情】