在新能源汽车领域，随着新能源汽车市场的快速发展，对电池模块、电机控制器和逆变器等关键部件的性能要求也在不断提高。高导热银胶、半烧结银胶和烧结银胶在这些部件中的应用将不断增加，以提高新能源汽车的性能和可...

在电子封装领域，AgSn 合金 TLPS 焊片展现出，，，的性能优势，广泛应用于功率模块、集成电路等关键部件的连接，为提升电子器件的性能、可靠性和小型化做出了重要贡献。以功率模块为例，在新能源汽车的驱...

影响焊片固化质量的因素众多。加热速率对固化过程有着有效影响。当加热速率过快时，焊片内部温度梯度较大，可能导致局部过热或固化不均匀，使焊片性能下降。而加热速率过慢，则会延长生产周期，降低生产效率。保温时...

普通焊锡如果不清理干净,可能会导致短路漏电,表面看没问题,但实际上基版已经坏掉了。普通的焊锡膏是要进行清洗的,工艺比较繁琐复杂。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏可以很好的解决上述的问题。上海微联的焊锡...

全烧结银胶是 TANAKA 高导热银胶产品中的品牌系列，具有一系列突出的优势。在生产过程中，全烧结银胶需要经过高温烘烤，这一过程使得银颗粒之间能够形成更完整的导电路径，从而具有极高的电导率。同时，其粘...

在生产中，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助...

通过精确控制合金成分，RSP 铝合金可以获得较低的热膨胀系数。这一特性使其在温度波动较大的环境中，尺寸稳定性远优于传统铝合金。对于精密测量设备的零部件和外壳、活塞等应用场景，低膨胀系数能够确保设备在不...

银胶的可靠性是评估其在电子封装中长期稳定工作能力的重要指标。可靠性的评估指标包括耐温性、耐湿性、耐老化性等。在高温环境下，银胶可能会发生热分解、氧化等现象，导致性能下降。在高湿度环境中，银胶可能会吸收...

半烧结银胶是在烧结银胶的基础上发展而来，它在银粉中添加了一定比例的有机树脂，通过特殊的固化工艺，使银粉部分烧结，形成兼具烧结银胶和传统银胶特性的材料。按照有机树脂的含量和种类，可分为低树脂含量半烧结银...

随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的迅猛发展，电子设备的功率密度不断提升，对散热性能提出了更高的要求。高导热银胶凭借其出色的热导率，能够快速将电子元件产生的热量导出，有效降低芯片结温，从而提高电...

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传...

微晶铝合金因其高平整度和良好的加工性，被用于制造高精度反射镜和透镜的模具。同时，其低热膨胀系数和良好的导热性，有利于保持光学系统在温度变化时的稳定性，确保成像质量。在航空航天领域，光学系统如望远镜、卫...