航空发动机在工作过程中需要承受高温、高压和高转速等极端条件。在航空航天领域，对材料的强度、重量和可靠性要求极高。RSP 铝合金的有效度、低密度以及良好的抗疲劳性能使其成为飞行器结构件的理想材料。例如，...

温度、压力、时间等工艺参数对焊接质量有着至关重要的影响。焊接温度直接决定了液相的形成和扩散速度。若温度过低，液相难以充分形成，扩散过程也会受到抑制，导致焊接接头强度不足；而温度过高，则可能引起母材的过...

在等温凝固阶段，随着保温时间的延长，液相中的元素会向被焊接材料和未熔化的合金基体中扩散。由于扩散作用，液相的成分发生变化，熔点逐渐升高，当温度保持不变时，液相会逐渐凝固，形成固态的焊接接头。在成分均匀...

烧结银胶的高可靠性和稳定性使其在高温、高功率应用中具有独特的适应性。在高温环境下，普通的连接材料可能会出现性能下降、老化甚至失效的情况，而烧结银胶由于其烧结后形成的致密银连接层，具有良好的耐高温性能，...

​在电子工业中，电子设备的小型化和高性能化对电子封装材料提出了更高的要求。RSP 铝合金的高导热率、低膨胀系数以及良好的加工性能使其成为理想的电子封装材料。在微波射频领域，对材料的导电性、热稳定性和尺...

全烧结银胶是 TANAKA 高导热银胶产品中的品牌系列，具有一系列突出的优势。在生产过程中，全烧结银胶需要经过高温烘烤，这一过程使得银颗粒之间能够形成更完整的导电路径，从而具有极高的电导率。同时，其粘...

上海微联的ESP180N系列是低温用环氧树脂锡膏,可以适用于SMT工程,是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。特点&优势•适用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低温环境下进行操...

​在电子封装中，焊接接头需要承受一定的机械振动和冲击，AgSn 合金焊片的较高硬度能够保证接头在这些复杂的机械工况下不发生变形或开裂，从而提高电子设备的可靠性和使用寿命。​AgSn 合金具备低温焊、耐...

在电子封装领域，功率模块和集成电路对焊接材料的要求极高。以功率模块为例，其工作时会产生大量的热量，需要焊接材料具有良好的散热性能和耐高温性能。AgSn 合金 TLPS 焊片采用低温焊接，不会对功率模块...

到了烧结后期，由于晶界滑移导致的颗粒聚合特别迅速，使得颗粒间的致密化程度进一步提高，较终形成致密的金属结构 。在一些烧结银体系中，可能会存在少量液相，例如在某些含添加剂的银膏烧结过程中，添加剂在加热时...

在汽车功率半导体领域，随着汽车智能化和电动化的发展，对功率半导体的性能和可靠性提出了更高的要求。某品牌汽车制造商在其新能源汽车的逆变器功率模块中采用了TS-1855高导热导电胶。在实际运行中，逆变器需...

从可靠性角度来看，TLPS 焊片在高可靠性冷热循环测试中表现出色，可达到 3000 次循环 。这是因为其接头在温度变化过程中，能够通过自身的组织结构调整，有效缓解热应力，从而保持良好的连接性能。而传统...