荷兰 RSP 铝合金作为一种采用快速凝固工艺（RSP，Rapid Solidification Process）制备的新型铝合金，展现出诸多独特优势。快速凝固工艺使液态金属在极短时间内凝固，冷却速度高达每秒 1000000°C 以上 ，这一过程抑制了粗大晶粒和...

2025/09/16 查看详细

合金的硬度也是衡量其性能的关键指标之一。AgSn 合金的硬度受到多种因素的影响，包括成分比例、晶体结构以及加工工艺等。适当的银含量添加可以有效提高合金的硬度，增强其在机械应力作用下的抵抗能力。在电子封装中，焊接接头需要承受一定的机械振动和冲击，AgSn 合金焊...

2025/09/16 查看详细

半烧结银胶在电机控制器等部件中应用很广。电机控制器在工作时会产生大量热量，对散热和可靠性要求很高。半烧结银胶能够有效地将热量导出，同时保持良好的电气连接，确保电机控制器在复杂的工况下稳定运行 。在新能源汽车的高速行驶过程中，电机控制器需要频繁地进行功率调节，半...

2025/09/15 查看详细

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此...

2025/09/15 查看详细

半烧结银胶在电机控制器等部件中应用很广。电机控制器在工作时会产生大量热量，对散热和可靠性要求很高。半烧结银胶能够有效地将热量导出，同时保持良好的电气连接，确保电机控制器在复杂的工况下稳定运行 。在新能源汽车的高速行驶过程中，电机控制器需要频繁地进行功率调节，半...

2025/09/15 查看详细

在电子封装领域，高导热银胶、半烧结银胶和烧结银胶都发挥着重要作用。高导热银胶常用于芯片与基板的连接，其良好的导热性能能够将芯片产生的热量迅速传导至基板，降低芯片温度，提高芯片的工作稳定性和可靠性 。在消费电子产品中，如智能手机的处理器芯片封装，高导热银胶能够有...

2025/09/15 查看详细

​瞬时液相扩散连接工艺（TLPS）是一种先进的焊接技术，其原理主要包括液相形成、等温凝固和成分均匀化三个过程。在液相形成阶段，当加热到一定温度（本文中为250℃）时，AgSn合金中的低熔点成分（如Sn）会熔化，形成液相。液相能够填充被焊接材料表面的间隙和凹凸不...

2025/09/15 查看详细

普通铝合金材料冷却速度慢其内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，能很好的综合了两种金属的优点。...

2025/09/15 查看详细

高导热银胶的高导热原理主要基于银粉的高导热特性。银是自然界中导热率较高的金属之一，当银粉均匀分散在有机树脂基体中时，银粉之间相互接触形成导热通路。电子在银粉中传导热量的过程中，由于银的自由电子浓度高，电子迁移率大，能够快速地将热量传递出去。有机树脂基体起到了粘...

2025/09/14 查看详细

除了高导热率，TS - 1855 还具有出色的附着力。它对各种模具尺寸的金属化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的条件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切强度）表现优异。这意味着在高温和高压的工作环境下，TS - ...

2025/09/14 查看详细

在硬度方面，AgSn 合金相较于纯 Sn 有明显提升 。这种较高的硬度使得焊接接头具备更好的耐磨性和抗变形能力，从而提高了整个焊接结构的稳定性和使用寿命。在汽车发动机的电子控制系统中，焊点需要经受长期的机械振动和高温环境，AgSn 合金的高硬度特性能够保证焊点...

2025/09/14 查看详细

与传统散热材料相比，高导热银胶的优势明显。传统的散热材料如普通硅胶，其导热率较低，一般在 1 - 3W/mK 之间，无法满足现代电子设备对高效散热的需求。而高导热银胶的导热率可达到 10W - 80W/mK，是普通硅胶的数倍甚至数十倍，能够在短时间内将大量热量...

2025/09/14 查看详细