TANAKA 烧结金胶在关键性能参数方面大方面优势，这些优异的性能参数直接决定了产品在各种应用场景中的表现。在电学性能方面，产品具有极低的电阻率，标准膏材的电阻率为 5.4μΩ・cm，预制件的电阻率更是低至 4.5μΩ・cm。这种低电阻率特性确保了优异的导电性...

2026/07/31 查看详细

TANAKA AuRoFUSE™在功率器件领域的应用具有重要的战略意义，特别是在下一代功率半导体技术的发展中扮演着关键角色。产品可作为光电半导体（LED 和 LD）、功率半导体、IC 用的芯片贴装材料，展现出了大方面的适用性。在第三代半导体器件应用中，AuRo...

2026/07/30 查看详细

TANAKA 烧结金胶在材料科学层面实现了多项重要突破，这些突破奠定了产品在性能上的作用优势。产品的重要在于其高纯度金粒子配方，金含量达到 99.95%（质量百分比），确保了优异的化学稳定性和电学性能。在粒径控制方面，产品采用亚微米级（次微米）金粒子，通过精确...

2026/07/29 查看详细

2013年12月起，田中贵金属工业开始提供使用次微米级金粒子膏材"AuRoFUSE™"，通过高精密网版印刷法在基板上一次印刷即可形成微细复合图案的技术。这一技术使得复杂的MEMS结构能够通过简单的印刷工艺实现，很好降低了制造成本和工艺复杂度。在MEMS代工制造...

2026/07/28 查看详细

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，能很好的综合了两种金属的优点。...

2026/07/27 查看详细

在光学领域，尤其是优异光学仪器中，对反射镜的表面精度、平整度和稳定性要求极高。RSP 铝合金凭借其高平整度、易加工性和良好的热稳定性，成为反射镜制造的质量材料。例如，在天文望远镜、红外观测设备等优异光学仪器中，使用 RSP 铝合金制造的反射镜可以通过加工获得极...

2026/07/25 查看详细

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡，造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金。使晶粒越细，这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。热膨胀系数低。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金...

2026/07/24 查看详细

在电子封装领域，AgSn 合金 TLPS 焊片展现出，，，的性能优势，广泛应用于功率模块、集成电路等关键部件的连接，为提升电子器件的性能、可靠性和小型化做出了重要贡献。以功率模块为例，在新能源汽车的驱动系统，，率模块承担着电能转换和控制的关键任务 。传统的焊接...

2026/07/23 查看详细

2013 年 12 月起，田中贵金属工业开始提供使用次微米级金粒子膏材 "AuRoFUSE™"，通过高精密网版印刷法在基板上一次印刷即可形成微细复合图案的技术。这一技术使得复杂的 MEMS 结构能够通过简单的印刷工艺实现，很好降低了制造成本和工艺复杂度。在ME...

2026/07/22 查看详细

RSP铝合金可以应用在空间观测设备上。在空间的低温环境下，RSP铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。降低其膨胀系数不匹配对整体设备的影响，可以避免了光机系统材料膨胀系数不一致带来的热应力和应变。保证其光学系统参数长期稳定在一个范围值内。RS...

2026/07/21 查看详细

与传统散热材料相比，高导热银胶的优势明显。传统的散热材料如普通硅胶，其导热率较低，一般在 1 - 3W/mK 之间，无法满足现代电子设备对高效散热的需求。而高导热银胶的导热率可达到 10W - 80W/mK，是普通硅胶的数倍甚至数十倍，能够在短时间内将大量热量...

2026/07/20 查看详细

TS - 1855 在加工性方面也表现出色。它具有长达 6 小时的粘结时间，这为电子封装工艺提供了充足的操作时间，使得生产过程更加从容和高效。同时，它还具备可印刷性，能够满足不同的封装工艺需求，无论是高精度的丝网印刷还是自动化的点胶工艺，TS - 1855 都...

2026/07/19 查看详细