导热率是衡量银胶散热能力的关键指标。不同导热率的银胶在性能上存在有效差异。一般来说，导热率越高，银胶在单位时间内传导的热量就越多，能够更有效地降低电子元件的温度。在电子设备中，如大功率 LED 灯具，若使用导热率较低的银胶，LED 芯片产生的热量无法及时散发出...

2025/09/30 查看详细

在优化回流温度曲线时，往往只注重减少空洞、组件立起、焊点表面呈葡萄状、焊锡坍塌和桥连等缺陷。但是，很少考虑由于回流温度曲线对助焊剂残留物的电气可靠性的影响。由于SMT组件和PCB在焊接时的热密度的变化范围很大，实现一条能够对整个组件进行均衡加热的回流温度曲线很...

2025/09/29 查看详细

图1是用于进行表面绝缘电阻测试（IPC-B-24）的测试板，以及安装热电偶的位置。所有测试板的准备、材料和工艺都遵守IPC-TM-6502.6.3.3与2.6.3.7的规定。表1是关于各条温度曲线的平均参数。表2是实验中使用的锡膏和回流温度曲线。如本文在开始时...

2025/09/29 查看详细

RSP铝合金在航空航天设备中的广泛应用。其特点是RSP铝合金可通过加工获得要求的反射面精度，并且在使用中保持其精度。光学系统中，要求反射镜的反射面高度平滑。RSP铝合金因为其工艺特点本身具有高平整度，表面晶粒细小均匀，且有良好的加工性和抛光度能很好满足高度平滑...

2025/09/29 查看详细

通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡...

2025/09/29 查看详细

其次，TS - 9853G 对 EBO（环氧基有机硅化合物）有比较好的优化。EBO 在电子封装中常用于提高材料的柔韧性和耐化学腐蚀性，但它的加入可能会对银胶的某些性能产生影响。TS - 9853G 通过优化配方和工艺，有效地解决了这一问题，使得银胶在保持高导热...

2025/09/29 查看详细

半烧结银胶则是在传统银胶和烧结银胶之间的一种创新材料。它结合了银胶的良好工艺性和烧结银胶的部分高性能特点，在保持一定粘接强度和导电性的同时，具有相对较高的导热率。这种材料在一些对散热要求较高，但又需要兼顾工艺复杂性和成本的应用场景中，展现出独特的优势。例如，在...

2025/09/29 查看详细

普通焊锡如果不清理干净，可能会导致短路漏电，表面看没问题，但实际上基版已经坏掉了。普通的焊锡膏是要进行清洗的，工艺比较繁琐复杂。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏可以很好的解决上述的问题。上海微联的焊锡膏可以解决残留问题和腐蚀问题，以及空洞问题。并且有更高的焊点...

2025/09/28 查看详细

无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电；因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP环氧锡膏固化/凝固...

2025/09/28 查看详细

在消费电子产品中，如智能手机的处理器芯片封装，高导热银胶能够有效地解决芯片散热问题，确保手机在长时间使用过程中不会因过热而出现性能下降的情况。半烧结银胶在电子封装中也有广泛应用，尤其是在对散热和可靠性要求较高的功率半导体器件封装中。它结合了银胶的良好工艺性和烧...

2025/09/28 查看详细

6061微晶铝制成的金属光学器件已被***用于满足无热仪器设计的要求。金刚石车削金属镜是中红外天文仪器的标准光学部件，工作于低温。结构和光学器件可以由相同的材料（铝）制成，以避免热应力由于不同的CTE。然而，铝反射镜的表面粗糙度、散射行为和形状精度由于基底材料...

2025/09/28 查看详细

传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊接后残留物多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板，污染严重，随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点1，适合倒装芯...

2025/09/28 查看详细