软熔是电镀锡过程中的一个重要环节。当钢板经过电镀锡后，需要进行软熔处理。软熔是将钢板加热到锡的熔点（232℃）以上，此时熔融的锡镀层在溜平作用下能够消除微孔，使镀层表面更加光滑，呈现出光泽。同时，在镀锡层与铁基体间会生成金属间化合物，这一过程进一步增加了镀层与基体之间的结合力。根据加热方法的不同，软熔可分为电阻软熔、感应软熔和电阻 - 感应联合软熔。不同的加热方法各有其特点和适用范围，例如电阻软熔设备相对简单，成本较低，但加热速度可能较慢；感应软熔加热速度快，效率高，但设备成本较高。在实际生产中，会根据产品的要求和生产规模等因素选择合适的软熔方式。
从历史发展的角度看，镀锡板的生产有着悠久的历程。14 世纪的巴伐利亚，工人开始在锻制的薄铁板上进行镀锡，这可以视为镀锡板生产的雏形。随后，英国南威尔士出现热镀锡工厂，改用热轧薄铁板为基板，实现了基板金属及生产工艺的革新，使英国在 19 世纪初成为世界主要镀锡板生产国。到了 20 世纪 30 年代，德国率先以商业性生产规模用冷轧带钢进行电镀锡，电镀锡镀层较薄，能明显有效节约资源和成本。二战期间，锡的供应短缺更是推动了电镀锡工艺的快速发展。之后，连续电镀锡凭借其高效、稳定等优势，逐渐取代热镀锡，在全球范围内广泛应用。如今，镀锡板生产工艺仍在不断完善，朝着低锡量、环保等方向发展，以适应时代对资源节约和环境保护的要求。
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