字母H后面一般跟两位数字: ***位数字表示的就是加工硬化处理的方法。 H后面的***位数字有:1,2,3,4即H1* H1*表示单纯加工硬化处理H2* H2*表示加工硬化及不完全退火H3* H3*表示加工硬化及稳定化处理H4* H4*表示加工硬化及涂漆处理第二位数字表示的就是材料所达到的硬化程度。H后面的第二位数字有:1,2,3,4,5,6,7,8,9既H*1 0与2之间的硬度H*2 1/4硬H*3 2与4之间的硬度H*4 1/2硬 H*5 4与6之间的硬度H*6 3/4硬 H*7 6与8之间的硬度H*8 全硬状态 H*9 超硬状态(H后面跟三个数字的情况不多,只有几个。H111表示最终退火后又进行了适量的加工硬化。H112表示适用于热加工成型的产品。H116表示含镁量≥4.0%的5***系合金制成的产品.)AA6061铝合金正方形截面管胀形工艺研究。青浦区包装6061铝板专业
采用固相焊接-搅拌摩擦焊技术,对高强铝合金6061-T6进行焊接,观察接头的显微**,研究接头的力学性能,并在腐蚀环境下,分别对母材及接头在焊态、焊后固溶时效处理以及焊后去应力退火处理状态下进行了晶间腐蚀及应力腐蚀试验,利用SEM、EDS等技术研究母材及接头的耐腐蚀性能差异,主要研究内容如下:搅拌摩擦焊接头成型良好。在焊态条件下,焊核区晶粒细小,无方向性;热机影响区晶粒出现拉长及弯曲变形;热影响区晶粒较粗大。搅拌摩擦焊接头的显微硬度曲线呈“W”形分布,其中焊核区显微硬度值最硬,最*值为82.4,高于母材处的显微硬度值,其抗拉强度为230MPa,达到母材抗拉强度的72.6%。青浦区包装6061铝板专业铝材6063合金和铝材6061-T6性能说明。
本文对6061铝合金采用高温均匀化退火工艺:590℃/2h。通过力学性能分析、金相**观察等方法,研究并分析了该工艺对6061铝合金显微**和力学性能的影响。结果表明,除了1.2mm厚的表面激冷层有严重过烧外,试棒其他位置的**和性能均较好,晶间未溶解的非平衡化合物溶解,合金晶界内晶界上多相的结晶相化合物基本完全扩散均匀,晶内偏析基本完全消除。与其他高温均匀化退火工艺相比,在保证节能和提高效率的基础上,其力学性能也能达到了锻造性能要求。在实际生产中,可以先利用机械加工的办法去除该激冷层,便可得到显微**和性能较好的试样,提高了生产效率、节约了能源。
搅拌摩擦焊过程温度场是影响焊接接头力学性能和微观**的重要因素,其分布及演变是分析焊接工艺的重要基础,对焊缝金属流动、焊接应力和变形分析有重要影响。本文采用大型通用商业有限元分析软件ANSYS Workbench13.0建立了铝合金薄板的数值模型,用连续性方程、动量守恒方程以及能量守恒方程组成了一个非线性的控制方程,描述了双轴肩搅拌摩擦焊接过程的温度场分布。模拟结果表明:轴肩是热量输入的主要来源,占到热量输入的80%以上;焊缝横截面上的温度场呈非对称哑铃分布,不同于常规焊接的锥形分布;焊接比较高温在上下轴肩处,分别是481℃和442℃,相差39℃。通过温度场仿真分析,确定了焊接参数的范围是:焊速为80-160mm/min、转速为1000-2000r/min。双轴肩搅拌摩擦焊对6061-T6铝合金表面**及其在3.5%NaCl中腐蚀行为的影响。
利用DEFORM-3D软件分析焊接过程中温度场及流场变化,并进行温度场验证。试验结果表明,FSW焊接接头横截面宏观形貌呈“V”型,BT-FSW接头横截面宏观形貌呈“哑铃”型。两者焊接接头均由母材区、热影响区、热机影响区、焊核区组成。BT-FSW焊接过程中,搅拌头转速对焊接接头微观形貌影响较大。在焊接参数相同的条件下,BT-FSW热影响区晶粒尺寸较FSW大,但两者在焊核区中部晶粒尺寸无明显差距。与FSW不同,BT-FSW焊核区晶粒尺寸在厚度方向上不存在各层异性。显微硬度试验表明,FSW与BT-FSW焊接接头硬度均呈“W”型分布,硬度比较低点发生在热影响区近热机影响区附近。焊接参数相同时,FSW比较低硬度值高于BT-FSW比较低硬度值,但两者在焊核区的平均硬度相差不大。高温均匀化退火对6061铝合金**和性能的影响。青浦区包装6061铝板专业
6061t6铝当板厚小于0.25英寸(6.4毫米)伸长率为8%或更多。青浦区包装6061铝板专业
试验结果表明:在旋转速度为810 r/min,焊接速度为160 mm/min条件下,对下轴肩冷却可以使工件焊接时得到焊缝表面美观,且无明显孔洞隧道等缺点。通过对有冷却装置的BTFSW进行温度场研究,发现使用冷却装置可以降低接头区域整体的温度,其中对接头的下表面冷却作用最为***,同时缩小了被焊工件上下表面的温度差,保证焊缝的上下表面受热均匀。使用冷却装置,还可以使工件在各温度区间的持续时间减少,高温持续时间的缩短***了晶粒生长,细化了晶粒**,提高了接头强度;使用冷却装置后,接头区域的整体范围变窄,接头宽度减小了约4mm,焊核区晶粒粒度变小,排列更为均匀,硬度普遍提高,硬度最小值从55HV提高到60HV;热机影响区范围缩小,强化相析出量增多,同时晶粒长大收受***,平均硬度提高,强度增加;热影响区范围减小,前进侧硬度有所降低,这是由于前进侧温度过低所致。青浦区包装6061铝板专业
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