企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 欧达克 ODAKE
  • 型号
  • CT742B、CT7622、CT7613、CT7212
  • 产品名称
  • 灌封胶
  • 硬化/固化方式
  • 混凝或凝聚,常温硬化,搅拌混合
  • 主要粘料类型
  • 导热合成胶粘剂
  • 基材
  • PCB、电子元器件、电源、电子电器等,硬质塑料,合成橡胶,难粘金属,木材,金属及合金,透明无机材料
  • 物理形态
  • 膏状型,水溶性,溶液型
  • 性能特点
  • 导热灌封,密封防水、绝缘、防湿防潮、耐高温等
  • 用途
  • 导热灌封PCB、电子元器件、电源、电子电器等
  • 使用温度
  • -50°~200°
  • 粘度
  • 2000~30000
  • 固化时间
  • 5~120分钟初固,完全固化24
  • 固化后硬度
  • 20~100
  • 储存方法
  • 干燥阴凉处
  • 保质期
  • 6~12个月
  • 产地
  • 中国
  • 厂家
  • 东莞市合旭信旺胶粘剂有限公司
灌封胶企业商机

工业UV固化系统中的灯管电极在工作时处于高温和高电压状态,其绝缘和固定需要灌封胶具备优异的耐热性和电绝缘性,并能承受紫外线辐射的长期影响。欧达克CT7622环氧灌封胶经过耐UV测试,其性能在长期紫外线照射下保持稳定,且高硬度(邵氏D83±2)能够为电极提供牢固的支撑,防止因热膨胀和振动导致的位移。在UV固化系统灯管电极的绝缘灌封中,选用具有耐UV和优异绝缘性能的灌封胶进行固定和密封,是保障UV固化设备在长期连续工作中保持输出稳定性和安全性的关键。灌封胶在氢燃料电池系统电压巡检模块中的耐酸性环境应用。惠州防水灌封胶

惠州防水灌封胶,灌封胶

航天器星敏感器用于高精度姿态测量,其光学组件中的透镜和棱镜需要灌封胶进行精密固定,同时对胶层的应力水平和挥发物含量有极为严苛的限制,以避免因应力导致光学波前误差或因挥发物在探测器表面凝结导致信噪比下降。欧达克CT7612有机硅灌封胶具有极低的固化收缩率和弹性模量,在-50℃至+80℃的空间环境温度循环中产生的应力极小,能够保持光学元件的高精度定位。其总质量损失(TML)和可凝挥发物(CVCM)均远低于空间应用标准,确保在轨工作期间不会污染星敏感器的光学系统。在航天器星敏感器光学组件的封装中,选用具有应力和挥发特性的灌封胶进行固定,是保障航天器高精度姿态测量和指向控制性能的关键工艺措施。湖北5G通信灌封胶灌封胶在航天器推进系统电磁阀线圈的耐低温与抗振动灌封。

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医学超声探头的阵元背衬层用于吸收反向传播的声波,以抑制杂波,提升图像质量。灌封胶在此类应用中通过添加特定声学填料,使其具备可控的声衰减特性,同时作为阵元之间的绝缘隔离层。欧达克CT7612有机硅灌封胶通过填料改性,能够提供较高的声衰减系数,并保持稳定的电绝缘性能,满足超声探头背衬层的功能要求。在医学超声探头阵元背衬层的灌封中,选用具有特定声学衰减和绝缘性能的灌封胶进行填充,是提升超声成像分辨率和对比度的关键材料技术。

在航空航天飞行器的配电系统中,高压大电流的连接器与导线接头需要灌封胶来提供可靠的电气绝缘和机械固定。这些部件在低压环境下更容易发生电弧放电,对灌封胶的耐电弧性能提出了苛刻要求。欧达克CT7622环氧灌封胶在配方设计中添加了特定的金属氧化物填料,使其在电弧作用下能够形成碳化层,有效抑制电弧的持续蔓延。该灌封胶的相比电痕化指数(CTI)达到600V以上,能够在潮湿污染条件下维持优异的绝缘性能,这对于保障飞行器配电系统在极端高空环境中的运行具有直接影响。在航天器电源控制器和运载火箭级间分离连接器的灌封中,选用具有优异耐电弧和抗电痕化性能的灌封胶进行密封保护,是降低放电故障风险、提升系统安全裕度的关键材料选择。灌封胶在高速飞轮储能系统转子永磁体固定中的抗离心力与导热应用。

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新能源汽车热泵空调系统中的PTC(正温度系数)加热器在工作时表面温度可达200℃以上,其电极和发热元件的绝缘固定需要灌封胶具备长期耐高温和抗热震性能。欧达克CT7613有机硅灌封胶的工作温度上限达到200℃,其在高温下保持稳定的体积电阻率和介电强度,能有效隔离高压电极与壳体。该灌封胶在经历500次-40℃至200℃的冷热冲击循环后,其粘接界面无开裂,绝缘性能未出现明显下降。在PTC加热器电极灌封和温度传感器固定的应用中,选用具有长期耐高温和良好抗热震性能的灌封胶进行保护,是保障热泵系统在全气候条件下运行安全性的关键。灌封胶在工业X射线发生器高压油箱中的耐油与绝缘应用。惠州防水灌封胶

灌封胶在工业紫外线固化系统灯管电极绝缘与耐温应用。惠州防水灌封胶

相控阵雷达的T/R组件内部集成了大量微波电路和射频连接器,其性能对寄生参数极为敏感。灌封胶在此类应用中需要具备极低的介电常数(通常要求<3.0)和介质损耗因数,以尽量减少高频信号的传输损耗和相位延迟。欧达克CT7612有机硅灌封胶通过选用特定的低极性聚合物体系,在满足灌封工艺要求的同时,将介电常数控制在2.8左右(1MHz),介电损耗因数低于0.01,有效保障了微波信号在灌封层中的传输完整性。在相控阵雷达T/R组件的灌封中,选用具有优异高频介电性能的灌封胶进行保护,是保障雷达系统探测精度和可靠性的关键材料措施。惠州防水灌封胶

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