企业商机
结构胶基本参数
  • 品牌
  • 欧达克 ODAKE
  • 型号
  • CT6810、CT385、CT388、CT361、CT375
  • 硬化/固化方式
  • 混凝或凝聚,搅拌混合,常温硬化
  • 主要粘料类型
  • 环氧、丙烯酸、合成胶粘剂
  • 基材
  • 难粘金属,不透明无机材料,透明无机材料,金属及合金,硬质塑料,金属纤维,木材
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 无气味、耐酸耐碱、强度高、粘接强力、代替焊接、
  • 用途
  • 金属粘接、磁钢粘接、五金粘接、机械设备粘接
  • 外观
  • 透明、浅蓝、浅绿等
  • 使用温度
  • -50~180
  • 固含量
  • 10:1;1:1;2:1等
  • 剪切强度
  • 15-50
  • 固化时间
  • 5~180分钟
  • 固化后硬度
  • 50-88
  • 包装规格
  • 50ML/
  • 储存方法
  • 2~18°存储
  • 保质期
  • 12个月
  • 产地
  • 中国
  • 厂家
  • 东莞市合旭信旺胶粘剂有限公司
结构胶企业商机

在电机、发电机和各类机械设备的制造中,结构胶被***用于磁钢粘接、线圈固定、轴承锁固以及壳体结构粘接。与传统的压配、焊接或螺栓连接相比,结构胶能够实现应力在粘接面上的均匀分布,对零件无热影响和变形,且能够粘接异种材料-1。欧达克CT385-1丙烯酸结构胶,其固化后邵氏硬度达82至85,断裂延伸率达150%,在提供较高粘接强度的同时保持了一定的韧性,能够承受设备运行中的振动和冲击载荷。该结构胶在电机、机械部件、汽车配件、手机和笔记本外壳、屏幕和键盘边框的粘接等领域已获得OEM生产商的认可。在电机的磁钢与转子铁芯粘接中,选用具有耐温、耐油特性的结构胶,是确保电机在长期高速运转条件下保持性能稳定的重要工艺措施。结构胶在燃料电池与电解槽组件密封粘接中的应用。珠海PUR结构胶生产工厂

珠海PUR结构胶生产工厂,结构胶

在木结构建筑和大型工程木材构件的制造中,结构胶被用于指接、拼板和层压木梁的粘接,将小尺寸木材拼接成大跨度承重构件。用于木结构的结构胶需具备对木材的良好渗透性和粘接强度,且固化后的胶层需具备与木材相近的蠕变特性,以适应木材在湿度变化时的胀缩。欧达克系列双组份透明AB结构胶CT6825,其剪切强度不低于25MPa,耐温范围覆盖-50℃至150℃,适用于金属、碳纤维、陶瓷、玻璃、石材、珠宝、木材及部分硬质塑料与橡胶的粘接。在胶合木梁和交叉层压木材(CLT)的制造中,选用具有良好耐水性和耐久性的结构胶进行层间粘接,是确保木结构建筑在数十年使用周期内保持结构承载力的关键材料。广州强度高PUR结构胶工厂结构胶在新能源汽车电控模块与传感器封装中的应用。

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在电子元器件的灌封保护中,结构胶不只有需要提供防潮、防震、防化学污染的防护功能,还需具备与封装材料相匹配的热膨胀系数和足够的粘接强度,以避免在温度变化时因热应力导致界面开裂。欧达克CT361单组分环氧结构胶在80℃条件下6至8分钟即可快速固化,剪切强度达16MPa,邵氏硬度为72,玻璃化转变温度达112℃,在-40℃至120℃的温度范围内保持良好粘接力,适用于记忆卡、芯片半导体、汽车配件等电子元器件的结构性粘接与灌封。该结构胶的体积电阻率达到2.1×10^15Ω·cm,介电强度达26.5kV/mm,能够在提供结构固定的同时为敏感电子组件提供可靠的电气绝缘。在汽车电子控制模块和工业传感器封装中,选用具有低吸水率(0.12%@24h/25℃)和良好热稳定性的结构胶进行灌封,是确保设备在潮湿和高低温交替环境中长期可靠运行的关键措施。

在需要保持高透明度的光学部件粘接中,结构胶的透光率和折射率匹配性是选型的主要指标之一。透明结构胶通常基于环氧树脂体系,固化后无色透明,能够比较大限度地减少光在粘接界面的散射和吸收损失。欧达克系列双组份透明AB结构胶CT6820,其透光率达0.90,剪切强度不低于22MPa,拉伸强度不低于24MPa,邵氏硬度为80-82,适用于LED灯饰的封装和透明部件的粘接。在光学透镜、玻璃面板和透明显示器的粘接中,选用具有高透光率和低雾度特性的结构胶,能够在保证结构连接强度的同时,维持光学系统的透光效率和成像质量。 结构胶在电机磁钢粘接中的抗冲击与耐温性能。

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在高压电子器件和电力设备的封装中,结构胶不只是需要提供结构性粘接,还需具备优异的电气绝缘性能,以耐受器件工作电压并防止电击穿。环氧结构胶因其分子结构中不含导电离子,且交联密度高,通常具有较高的体积电阻率和介电强度。欧达克CT375单组分环氧结构胶,其介电强度达31.5kV/mm,表面电阻为1.5×10^15Ω,体积电阻达2.3×10^17Ω·cm,邵氏硬度为76,剪切强度达27MPa,适用于电机、记忆卡、电子元器件、芯片半导体等对绝缘性能有要求的应用场景。在高压连接器、变压器和电源模块的灌封中,选用具有高介电强度和体积电阻率的结构胶,是保障设备在额定电压下长期安全运行的关键措施。结构胶在电路板表面元件粘接固定中的应用。天津工业级PUR结构胶推荐哪家好

结构胶在真空设备与腔体密封粘接中的应用。珠海PUR结构胶生产工厂

在电子组装过程中,波峰焊和回流焊工艺的高温可能对周边热敏元件造成损伤,结构胶可作为热屏蔽和应力缓冲层使用。欧达克CT363单组分环氧结构胶,其玻璃化转变温度达112℃,剪切强度达16MPa,邵氏硬度为72,在-40℃至120℃的温度范围内保持良好粘接力,适用于记忆卡、热敏感性元器件、CCD/CMOS等电子元器件的结构性粘接与灌封。该结构胶在80℃条件下30分钟即可固化,在100℃条件下7至10分钟可固化,较低的固化温度使其能够在敏感元件周边使用而不造成热损伤。在智能手机摄像头模组和传感器封装中,使用具有热稳定性的结构胶进行元件固定和保护,是提升组装良率和产品可靠性的有效措施。珠海PUR结构胶生产工厂

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