广东替代进口环氧低温热固胶解决方案

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶固化后具备稳定介电性能，可发挥绝缘阻隔作用，避免电子元件间出现漏电、短路问题，适配 PCB 板元器件固定、屏蔽盖粘接、微动防水开关封装等工序，在汽车电子控制单元、消费电子主板装配中发挥防护价值，胶层致密性良好，阻隔湿气、粉尘侵入内部结构，延长电子元件使用寿命，适配长时间通电运行的设备场景，绝缘性能不受温湿度变化影响，保持稳定状态，公司严格遵循质量体系管控，产品通过多项环保与性能检测，无有害物质添加，适配电子设备合规化生产要求，可配合客户提供相关检测报告，助力企业通过产品认证。MOSON 曼森胶粘绿色工厂生产，环氧低温热固胶无有害物质添加。广东替代进口环氧低温热固胶解决方案

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶点胶后铺展均匀，固化后胶层表面平整，无凸起、凹陷、流痕等问题，可提升产品装配的外观整洁度，适配摄像头、智能穿戴、家电等对外观有要求的产品装配需求。平整的胶层不会影响后续的组装、喷涂、标识等工序，可简化后续外观处理流程，提升生产效率。产品粘度与流动性经过控制，确保点胶后胶层形态稳定，不会出现流胶、溢胶等问题，进一步提升产品外观品质。公司通过严格的外观检测管控产品质量，每批次产品均经外观检测合格后出厂，适配消费电子外观一体化设计需求，助力客户提升产品的外观竞争力。广东替代进口环氧低温热固胶解决方案MOSON 曼森胶粘现代化生产线，环氧低温热固胶满足大批量生产需求。

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶依托专业化生产基地与现代化产线，实现规模化生产，具备短供货周期优势，可快速响应客户紧急订单、批量采购需求，保障客户产线连续运转，避免因缺货导致的停产损失。公司建立完善的库存管理体系，常规型号产品备货充足，可满足客户常态化采购需求，定制化产品能够快速排产调试，配合高效的物流体系，及时将产品送达客户指定地点。经过18年发展，公司已服务超1000家企业，积累了高效交付的良好口碑，具备大批量订单承接能力，可与客户签订长期供货协议，保障价格与交付稳定。依托成熟的生产与供应链体系，为客户提供稳定、高效的供货服务，助力客户优化采购流程、降低采购成本。

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶经脱泡工艺处理，胶液内部无气泡，点胶过程中不产生新气泡，固化后胶层致密无孔隙，保障粘接、密封、填充效果，适配摄像头 AA 制程、芯片底部填充等对气泡敏感的高精度工序，避免气泡引发的元件偏移、绝缘失效、密封不严问题，产品粘度设计适配精密点胶设备，铺展均匀无气孔，提升精密装配良率，公司依托先进检测设备，对每批次产品气泡含量进行检测，确保产品适配高精度工艺要求，可提供脱泡工艺定制服务。MOSON 曼森胶粘多项专利技术，环氧低温热固胶解决低温固化难题。

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶采用单组份配方、低温固化、无需底涂、点胶即固的设计，可大幅简化传统多组份调配、高温固化、底涂处理等复杂工序，缩短产品装配周期，提升产线作业效率，适配企业精简制程的需求。单组份包装无需现场调配，可减少人工操作难度与失误率，降低人工成本，同时减少辅料、设备投入，进一步简化生产流程，降低生产成本。公司依托18年行业经验，提供工艺流程优化指导，助力客户重构高效装配线，已帮助多家企业实现制程简化升级，提升生产效益。凭借便捷的施工特性与稳定的产品性能，成为企业提升生产效率的胶黏剂。MOSON 曼森胶粘 18 年行业深耕，环氧低温热固胶可用于芯片周边固定。广东替代进口环氧低温热固胶解决方案

MOSON 曼森胶粘低温固化设计，环氧低温热固胶避免高温损伤敏感基材。广东替代进口环氧低温热固胶解决方案

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配 BGA、CSP、QFN 等芯片封装结构，可快速渗透芯片与基板间的细微缝隙，完成填充加固，分散芯片运行时产生的应力，降低焊点疲劳损伤风险，适配车规级 GPU 芯片、消费电子主控芯片的封装作业，低温固化条件避免高温对芯片内部电路的影响，保持元件性能完整，胶层固化后韧性适中，抵御振动、冲击带来的结构损伤，适配车载、工控设备的芯片封装场景，公司依托多项发明专利技术，优化胶液流动性与填充效率，可匹配细间距焊点封装需求，解决行业内填充不充分、气泡残留等问题，助力提升芯片封装良率。广东替代进口环氧低温热固胶解决方案

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