江西密封Underfill

MOSON 曼森胶粘聚焦可穿戴设备发展趋势，打造适配可穿戴场景的 Underfill 底部填充胶，满足智能手表、智能手环、AR/VR 眼镜、智能耳机等产品芯片封装需求。产品超轻薄、低内应力设计，固化后胶层厚度可控，不增加可穿戴设备重量与厚度，适配设备便携化、轻量化设计需求。材料低温快速固化，避免高温损伤柔性屏幕、微型电池、柔性线路板等敏感组件，保障可穿戴设备结构与性能稳定。固化后胶层耐汗、耐水、耐温湿，适配人体佩戴场景，可承受汗液、雨水侵蚀与体温波动，胶层不溶胀、不降解、不刺激皮肤。产品适配可穿戴设备微型芯片、小间距封装，填充均匀无空洞，保护微小焊点不脱落、不断裂。依托公司研发实力，可根据可穿戴设备芯片尺寸、封装结构定制配方，已服务多家可穿戴设备头部企业，为可穿戴产品芯片提供稳定的封装防护，保障设备长期佩戴使用稳定。MOSON 曼森胶粘 Underfill 可返修，降低芯片封装返工成本。江西密封Underfill

MOSON曼森胶粘作为高新技术、专精特新企业，18年深耕电子封装领域，打造成熟可靠的Underfill底部填充胶国产化替代方案，助力国内电子产业供应链自主可控。公司依托博士硕士研发团队与多项证书，结合高校产学研合作，具备自主配方研发、生产、检测全链条能力，可1:1无缝对标进口同类产品。产品流变性能、固化工艺、量产适配性均可完美替代进口胶水，无需企业改造产线、更换设备、调整工艺参数，进口替代零门槛、零适配风险。严格遵循ISO9001、IATF16949双质量体系生产，通过RoHS、REACH、无卤素环保认证，批次一致性极强。支持个性化定制，可根据客户芯片结构、量产工艺、特殊性能需求一对一研发专属配方。企业拥有万吨级量产产能，现货充足、交付稳定，可满足试样、试产、大批量供货需求，配套7×24小时技术售后支持。已服务超千家国内企业，覆盖消费电子、新能源、医疗、工控等领域，全力助力产业链安全稳定发展。江西密封UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 现代化车间生产，批次差异小。

MOSON曼森胶粘18年深耕精密电子封装领域，针对超薄大尺寸芯片形变难题，研发低内应力、无翘曲Underfill底部填充胶，满足精密封装超高尺寸稳定性需求。产品采用低应力树脂与温和潜伏性固化剂，固化反应平缓、放热均匀，彻底杜绝传统胶水剧烈交联引发的内应力积聚问题，同时将固化收缩率控制在行业极低水平。双重优化有效解决内应力导致的芯片翘曲、基板变形、焊点挤压损伤、胶体开裂等不良问题，保障精密封装的平整度与结构完整性。产品专为超薄大尺寸芯片、高引脚精密模组设计，适配消费电子、汽车电子、医疗、精密工控等高精度场景，固化后芯片与基板贴合平整，有效保障后续组装、测试工序，大幅提升量产良率。胶层耐温湿、耐老化、绝缘稳定，集成多重环境防护功能，支持低温快速固化，适配自动化量产。可根据客户芯片尺寸、封装精度需求定制配方，持续降低固化内应力，彻底解决精密封装形变翘曲痛点。

MOSON 曼森胶粘布局光通讯电子胶粘剂领域，打造适配光通讯器件的 Underfill 底部填充胶，满足光模块、光纤连接器、光开关等器件芯片封装需求。产品高透明、低雾度，不干扰光信号传输，适配光学芯片与光电子元件封装。固化后胶层尺寸稳定性，MTF 值稳定，避免热胀冷缩影响光器件对准精度，保障光通讯信号传输效率。材料耐温湿、耐老化，适配机房、室外基站等不同光通讯设备运行环境，长期使用不黄变、不衰减。配方环保无异味，符合光通讯行业洁净生产要求，不污染精密光学组件。产品流动性适配光器件微小间隙填充，点胶顺畅不拉丝，自动化生产效率高。依托公司 18 年电子胶粘剂经验与多项证书技术，持续优化光通讯配方，已服务多家光通讯企业，为光模块芯片、光纤耦合组件等提供可靠填充与防护，助力光通讯系统稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 单组份设计，简化电子产线操作流程。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造适配 MCU 微控制器芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、物联网、智能家居等全场景 MCU 芯片的封装防护需求。产品高可靠性、高稳定性、低功耗设计，适配 MCU 芯片长期低负荷、宽温运行环境，胶层耐温变、耐老化、抗干扰，不影响 MCU 芯片的运算、控制、通信功能，保障系统运行稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配 MCU 芯片多引脚、高密度、小型化封装结构，避免芯片翘曲、焊点挤压失效，保障芯片封装尺寸与性能稳定。固化后胶层防潮、防水、防尘、防腐蚀，形成致密防护层，阻隔环境因素侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险，延长 MCU 芯片使用寿命。产品适配 MCU 芯片 BGA、CSP、QFN、SOP 等各类封装结构，填充快速均匀，无空洞、无气泡，适配全自动化 MCU 芯片生产线。依托公司完善的研发与生产体系，可根据不同 MCU 芯片类型、封装结构、应用场景定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类 MCU 芯片提供长效稳定的封装防护，保障电子设备控制系统长期稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 可定制粘度，匹配不同点胶设备。小家电马达Underfill生产厂家

MOSON 曼森胶粘 Underfill 储存稳定，常温下保持使用性能。江西密封Underfill

MOSON 曼森胶粘坚持绿色工厂生产标准，打造无溶剂环保型 Underfill 底部填充胶，符合全球电子行业环保管控与绿色生产要求。产品配方 100% 固含，无有机溶剂、无 VOC、无异味、无有害物质，生产过程中无溶剂挥发、无废气排放，符合环保生产工艺要求，践行可持续发展理念。材料无溶剂配方，避免溶剂挥发导致的、气泡、空洞、收缩等缺陷，保障胶层固化后结构致密、性能稳定，填充均匀无空洞，为芯片提供长效防护。产品通过 RoHS、REACH、无卤素等环保检测，符合欧盟、美国、中国等全球主要市场的环保管控要求，适配出口型电子企业生产标准，满足客户供应链环保审核需求。固化后胶层环保无毒，不释放有害气体、无有害物质析出，适配食品医疗周边电子设备、儿童智能产品、可穿戴设备等对环保要求严格的场景，材料废弃后易处理，不污染环境，符合企业社会责任要求。产品适配各类芯片封装结构与自动化生产线，点胶顺畅、填充快速、固化稳定，已在国内外众多企业应用，为芯片封装提供环保稳定的填充选择，助力客户绿色生产转型、提升产品市场竞争力。江西密封Underfill

深圳市曼森胶粘技术有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在广东省等地区的化工中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，曼森供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！