可靠性测试基本参数
  • 品牌
  • 联华检测
  • 安全质量检测类型
  • 可靠性检测
  • 所在地
  • 广州
  • 检测类型
  • 安全质量检测,环境检测,行业检测
可靠性测试企业商机

PCB 板 CAF 测试:当 PCB 板板面线路或板内金属通孔间距过近,在高温高湿环境下,板材吸湿后,相邻铜线或孔壁高低电压电极间会出现电化性迁移之绝缘劣化情形,即导电阳极丝(CAF)。CAF 现象会导致绝缘层劣化,甚至短路,严重影响设备性能和安全,在汽车电子、航空航天等高可靠性领域必须进行专项验证。联华检测在 CAF 专项检测方面处于行业专业水准,拥有 16 台多通道 SIR/CAF 实时监控测试系统,可实现 4000 + 通道同时量测。测试依据 IPC-TM-650 标准,在 85°C/85% RH 环境下施加偏压,持续 240-1000 小时,若阻值降至≤10⁶Ω 或下降 10 倍则判定为不合格,通过该测试能帮助企业定位 PCB 板绝缘失效风险。扭转测试与环境可靠性测试协同,模拟潮湿、振动环境,确保船舶传动轴稳定。佛山气候可靠性测试平台

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压缩测试:压缩测试用于检测产品在受压情况下的变形和破坏情况。联华检测运用压缩试验机开展此项测试,将产品或材料试样放置在试验机的上下压板之间,然后通过试验机缓慢施加压力。在施加压力的过程中,利用位移传感器和压力传感器实时测量产品的变形量和所承受的压力。通过分析压力与变形量之间的关系,能够了解产品在受压时的力学性能,判断产品是否会因受压而出现变形、破裂等问题。例如,对于建筑材料中的砖块,通过压缩测试评估其抗压强度,确保在建筑施工中能够承受相应的压力。压缩测试结果能够为产品的质量控制和性能改进提供数据支持,帮助企业提高产品在受压环境下的可靠性。长宁区气腐可靠性测试有哪些电子产品可靠性测试常包含静电放电测试,模拟日常静电干扰,确保产品抗干扰性能。

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汽车电子芯片高加速寿命测试:在汽车领域,电子芯片广泛应用于发动机控制单元、车载娱乐系统等关键部位。汽车行驶环境复杂,芯片需承受高温、振动、电气干扰等多种应力。广州联华检测针对汽车电子芯片开展高加速寿命测试(HALT),模拟比实际使用环境更严苛的条件。测试时,将芯片置于可精确控温的试验箱,以极快的速率进行高低温循环,如从 -55℃迅速升温至 125℃,同时叠加振动激励,振动频率和振幅模拟汽车行驶中发动机舱等部位的振动情况。在测试过程中,运用高精度的电气参数监测设备,对芯片的逻辑功能、信号传输等性能进行实时监测。例如,某发动机控制单元芯片在经过数百次高加速循环后,出现部分逻辑电路误判的情况。经联华检测深入分析,发现是芯片内部焊点在热应力和振动的共同作用下,出现细微裂纹,导致电气连接不稳定。基于这样的测试结果,芯片制造商可优化芯片封装工艺,如改进焊点材料和焊接工艺,提高芯片在复杂汽车环境下的可靠性,降低汽车电子系统故障概率,保障行车安全。

在金属材料的加工、使用过程中,尤其是在电镀、酸洗等表面处理工艺以及一些含氢环境中,金属材料容易吸收氢原子,导致氢脆现象,使材料的韧性和强度下降,严重时会引发材料的突然断裂,造成重大安全事故。联华检测为金属材料生产企业、机械制造企业等提供专业的金属材料氢脆敏感性测试服务。测试时,联华检测根据金属材料的种类、应用场景以及相关标准要求,选择合适的测试方法。对于高强度钢等对氢脆较为敏感的材料,常采用慢应变速率拉伸试验(SSRT)。将经过预处理(如模拟实际加工过程中的氢吸收步骤)的金属材料试样安装在慢应变速率拉伸试验机上,以非常缓慢且恒定的速率对试样施加拉伸载荷,同时精确测量试样在拉伸过程中的应力、应变数据。通过分析应力 - 应变曲线的变化情况,以及与未进行氢处理的标准试样对比,评估金属材料的氢脆敏感性。例如,在对某航空发动机关键零部件用高强度合金钢进行氢脆敏感性测试时,发现经过模拟电镀含氢环境处理后的试样,其断裂伸长率明显降低,断口呈现典型的氢脆断裂特征。密封性能测试检测航空发动机燃油系统密封件,防止泄漏,保障运行。

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拉伸测试属于机械可靠性测试的一种,主要用于测量材料的抗拉强度和伸长率,以此评估材料的力学性能。联华检测在进行拉伸测试时,会使用专业的拉伸试验机,将材料制成标准试样并安装在试验机上。通过拉伸试验机对试样施加逐渐增大的拉力,同时记录拉力和试样的伸长量。当试样被拉断时,所记录的比较大拉力就是材料的抗拉强度,而试样的伸长量与原始长度的比值则为伸长率。例如,对于金属材料,通过拉伸测试能够了解其在承受拉力时的性能表现,判断材料是否符合使用要求。拉伸测试结果能够为产品的结构设计和材料选择提供重要依据,有助于企业优化产品设计,提高产品的机械可靠性。压缩测试联动环境可靠性测试,模拟高温高压等环境。广东电子元器件可靠性测试项目标准

故障预测技术实时监测机械运行,提前预警潜在故障。佛山气候可靠性测试平台

线路板热循环测试:线路板作为电子设备中连接各元器件的 “桥梁”,在不同环境温度下需稳定工作。联华检测依据 IPC - TM - 650 标准开展热循环测试。把线路板放入高低温试验箱,按设定程序,使其在高温(如 85℃)与低温(如 - 40℃)间循环切换,每个温度阶段保持特定时长,循环次数依产品标准确定,常见为 50 至 100 次。在每次循环温度稳定阶段,运用专业电子测试设备检测线路板电气性能,如线路导通性、信号传输完整性等。以某手机线路板测试为例,经多次热循环后,部分焊点出现开裂,导致线路断路,信号传输受阻。经分析,是焊点材料热膨胀系数与线路板基材不匹配,在热胀冷缩反复作用下焊点受损。该测试结果能助力企业改进线路板设计,优化焊点材料与工艺,提升线路板在温度变化环境中的可靠性。佛山气候可靠性测试平台

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