汽车线束作为汽车电气系统的关键连接部分，在车辆运行过程中，可能接触到各类化学试剂，如发动机舱内的机油、冷却液，以及车辆外部的雨水、除冰剂等。这些化学试剂一旦对线束的绝缘层和导体造成侵蚀，会引发电气短路、断路等故障，严重影响车辆的安全性与稳定性。联华检测为汽车线束制造商提供专业的耐化学试剂测试服务。测试人员依据汽车实际使用场景中可能接触到的化学试剂种类，准备相应的试剂样本，如常见的机油、冷却液、不同浓度的盐水等。将汽车线束的样本分别浸泡在这些化学试剂中，按照标准要求控制浸泡时间，从数小时到数周不等。在浸泡过程中和浸泡结束后，使用专业设备对线束进行专业检测。例如，利用绝缘电阻测试仪测量线束绝缘层的电阻值，查看是否因化学试剂侵蚀而降低；通过导通性测试设备，检测线束导体的导通情况，判断是否出现腐蚀断路现象。曾有一批汽车发动机舱线束，在经过机油浸泡测试后，绝缘电阻大幅下降，进一步检查发现绝缘层出现溶胀、变软现象。经分析，是绝缘材料与机油的兼容性不佳。联华检测将详细的测试数据与分析结果反馈给制造商，帮助其优化线束绝缘材料选型，提高汽车线束在复杂化学环境下的可靠性，降低汽车电气系统故障风险。联华检测运用先进设备，为智能家居产品开展可靠性测试，提升用户体验。上海HAST可靠性测试平台
温度循环测试主要模拟产品在实际使用中经历的温度剧烈变化。测试过程中，让产品在高温与低温环境间循环切换，例如从 - 40℃升温至 85℃，每个温度阶段保持一定时长，循环次数依据产品标准确定，可能是 50 次、100 次等。在每次循环的温度稳定阶段，检测产品功能与性能。以车载电子设备为例，在进行温度循环测试时，经过多次循环后，设备的显示屏出现花屏现象，经拆解分析，是显示屏与主板连接的排线在热胀冷缩作用下，部分线路出现断裂，这反映出排线的材料与结构设计需优化以适应温度变化。通过温度循环测试，企业能够提前发现产品在温度变化环境下可能出现的问题，优化产品设计，提高产品的可靠性。佛山汽车零部件可靠性测试公司船舶动力与推进系统部件经双测试，保障复杂海况与环境航行稳定。
PCB 板 CAF 测试：当 PCB 板板面线路或板内金属通孔间距过近，在高温高湿环境下，板材吸湿后，相邻铜线或孔壁高低电压电极间会出现电化性迁移之绝缘劣化情形，即导电阳极丝（CAF）。CAF 现象会导致绝缘层劣化，甚至短路，严重影响设备性能和安全，在汽车电子、航空航天等高可靠性领域必须进行专项验证。联华检测在 CAF 专项检测方面处于行业专业水准，拥有 16 台多通道 SIR/CAF 实时监控测试系统，可实现 4000 + 通道同时量测。测试依据 IPC-TM-650 标准，在 85°C/85% RH 环境下施加偏压，持续 240-1000 小时，若阻值降至≤10⁶Ω 或下降 10 倍则判定为不合格，通过该测试能帮助企业定位 PCB 板绝缘失效风险。
汽车零部件振动疲劳测试：汽车行驶时，零部件承受多种振动，长期作用下可能出现疲劳损坏。联华检测为汽车零部件制造商提供振动疲劳测试服务。在专业振动试验台上，精细模拟汽车在不同路况，如颠簸山路、高速公路行驶时零部件的振动情况。试验台可精确控制振动频率、振幅、方向及持续时间等参数。测试中，在汽车零部件关键部位粘贴应变片，实时监测应力变化，用加速度传感器测量振动加速度。例如对汽车发动机悬置系统进行振动疲劳测试，经过模拟汽车行驶 10 万公里的振动工况后，悬置橡胶件出现裂纹，导致发动机振动传递加剧，影响车内舒适性。经分析，是橡胶材料疲劳性能不足。基于测试结果，可指导制造商改进橡胶配方，优化悬置结构设计，提高汽车零部件抗振动疲劳能力，保障汽车长期稳定运行。弯曲测试联合环境可靠性测试，用应变片监测弹簧在特殊环境下的应变。
拉伸测试：拉伸测试属于机械可靠性测试的一种，主要用于测量材料的抗拉强度和伸长率，以此评估材料的力学性能。联华检测在进行拉伸测试时，会使用专业的拉伸试验机，将材料制成标准试样并安装在试验机上。通过拉伸试验机对试样施加逐渐增大的拉力，同时记录拉力和试样的伸长量。当试样被拉断时，所记录的比较大拉力就是材料的抗拉强度，而试样的伸长量与原始长度的比值则为伸长率。例如，对于金属材料，通过拉伸测试能够了解其在承受拉力时的性能表现，判断材料是否符合使用要求。拉伸测试结果能够为产品的结构设计和材料选择提供重要依据，有助于企业优化产品设计，提高产品的机械可靠性。密封性能测试联合环境可靠性测试，在高低温环境检测航空密封件，保障发动机运行。肇庆温度可靠性测试标准
蠕变测试评估高温管道材料性能，预测寿命，为设备维护提供依据。上海HAST可靠性测试平台
电子芯片高温高湿偏压（HTHB）测试：电子芯片广泛应用于各类电子产品，其在复杂环境下的可靠性至关重要。联华检测开展的 HTHB 测试，模拟芯片在高温且高湿度环境中同时承受偏压的工况。测试时，把芯片放置于可精细调控温湿度的试验箱内，设定高温如 85℃，相对湿度达 85%，并在芯片引脚施加规定偏置电压。整个测试持续数百甚至上千小时，其间利用高精度的电流、电压监测仪器，不间断采集芯片的电气参数。由于高温高湿环境易使芯片封装材料吸水膨胀，偏压又会加剧内部电子迁移，可能引发短路、开路等故障。例如某品牌手机芯片在经 500 小时测试后，出现部分引脚漏电现象，经微观分析发现是封装与芯片间的缝隙让水汽侵入，腐蚀了内部电路。通过这类测试，能助力芯片制造商改进封装工艺、优化材料选择，确保芯片在严苛环境下稳定运行，提升电子产品整体可靠性。上海HAST可靠性测试平台
