AOI 自动光学检测是 FPC 后端制程中常用的全检方法，它通过光学镜头对 FPC 表面进行扫描，将采集到的图像与预设的标准图像进行对比，从而识别出产品表面的缺陷。然而，由于 FPC 表面不平整，AOI 检测往往伴随着较高的误判率。FPC 在生产过程中，经过多次弯折、压合等工艺，表面可能会出现微小的起伏和变形，这些不平整的区域会导致光线反射不均匀，从而使 AOI 系统误将其识别为缺陷。当生产超精细 FPC 板时，线宽线距和孔径的减小也给 AOI 检测带来了挑战。
在这种情况下，微小的瑕疵和偏差更容易被忽略，而一些正常的工艺特征，如微小的线路拐角、过孔等，也可能被误判为缺陷。此外，金手指偏移也是制程中常见的问题，AOI 系统在检测过程中，可能难以准确判断金手指的位置和偏移程度，导致检测结果不准确。若前期缺陷未能充分检出，不仅会造成原料成本的损失，还可能影响后续的组装和产品性能，因此，如何提高 AOI 检测的准确性和可靠性，是当前 FPC 检测领域亟待解决的问题。 定期清洁 FPC 检测场地，维持环境整洁。徐汇区金属材料FPC检测
在 FPC 检测过程中，人工检测和自动化检测各有优势，采用两者互补的模式能够提高检测的效率和准确性。人工检测具有灵活性和判断力强的特点，能够对一些复杂的缺陷进行准确判断，尤其适用于对外观和一些特殊缺陷的检测。但人工检测受检测人员的经验和状态影响较大，检测效率相对较低。自动化检测则具有速度快、精度高、重复性好的优势，能够对大规模生产的产品进行快速检测。但自动化检测在对一些复杂缺陷的识别和判断上还存在一定的局限性。因此，在实际检测过程中，将人工检测和自动化检测相结合，让人工检测负责处理复杂的、难以通过自动化检测识别的缺陷，自动化检测负责快速筛选和初步检测，实现两者的优势互补。浦东新区FPC检测技术服务模拟 FPC 实际安装，检测适配性。
FPC 金相切片检测是一种常用的微观检测方法，能够对 FPC 的内部结构和焊点质量进行深入分析。该检测流程主要包括取样、镶嵌、研磨、抛光、显微观察及分析等步骤。
在取样环节，由于 FPC 轻薄可弯折的特性，可以直接使用剪刀精确取样。取样时，剪开位置一般平行于被测位置，且离被测位置 3 - 5mm 以上，以避免剪取的应力影响被测位置。若样品表面有补强片或元器件，应避开这些部位，防止样品因应力损伤。
镶嵌过程中，对于锡球焊点的检测，需要保证良好的边缘保护性，通常选择树脂收缩率低的镶嵌材料。冷镶嵌时，将固化剂与树脂按照 1：2 的配比仔细混合，搅拌时应缓慢，避免形成过量气泡。混合好的配料静置数分钟后，先在模具底部铺上一层树脂镶嵌料，再将样品置于模具中心，用搅拌棒将样品压至模具底部，使其充分接触树脂镶嵌料，然后继续倒入树脂镶嵌料将整个试样覆盖。之后，将模具放入压力型冷镶嵌机，加压至 2bar 左右，保压一段时间，待样品凝固。
随着柔性电子技术的不断发展，FPC 的设计和制造工艺越来越复杂，对检测技术提出了新的要求。新型柔性材料的应用，需要检测技术能够准确评估其性能和可靠性。例如，对于具有自修复功能的柔性材料，需要开发相应的检测方法，检测其自修复效果。在 FPC 的结构设计方面，越来越多的三维立体结构出现，传统的二维检测方法难以满足需求，需要开发三维检测技术，实现对 FPC 的检测。此外，随着柔性电子设备向微型化方向发展，对检测设备的分辨率和精度也提出了更高的要求。检查 FPC 金手指，查看有无褶皱、压伤和划伤。
FPC 的生产离不开一系列专业设备，而这些设备的运行状况和加工精度直接影响着 FPC 的质量，因此生产设备与检测工作密切相关，需要协同配合。
钻孔机用于在 FPC 基板上钻出所需的孔洞，钻孔的位置、直径和深度的精度直接影响后续电子元件的安装和 FPC 的电气性能。若钻孔位置偏差过大，可能导致电子元件无法正确安装，从而影响 FPC 的功能。因此，在钻孔过程中，需要对钻孔机的运行参数进行严格监控，并通过检测设备对钻出的孔洞进行实时检测，确保其符合设计要求。
激光机用于切割 FPC 基板或进行精细的图形加工，激光切割的精度和质量对 FPC 的外观和性能有着重要影响。如果激光切割的边缘不整齐，可能会导致 FPC 在使用过程中出现短路或断路等问题。因此，在激光切割过程中，需要对激光机的功率、切割速度等参数进行优化，并通过检测设备对切割后的 FPC 进行外观和尺寸检测，保证产品质量。 测量 FPC 对折角度，保障弯折规格达标。江苏线路板FPC检测平台
留意 FPC 保护膜，查看有无异物附着现象 。徐汇区金属材料FPC检测
