陶瓷注射成型（CeramicInjectionMolding,简称CIM）是近代粉末注射成型(PowderInjectionMolding，简称PIM)技术的一个分支，它是一种近净尺寸陶瓷可塑成型方法，是当今國際上发展zuì快、应用zuì广的陶瓷零部件精密制造技术。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控製、实验设备等各类先進陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀jù、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生wù医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观組織分析仪器等。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”3月10日将于上海隆重举办。行业精英齐聚一堂，为行业发展注入新动能。2025年3月10-12日上海市国际先进陶瓷制品行业技术峰会
造粒粉体压制Si3N4陶瓷球的力学性能zuì优。松装密度过高或过低都会影响粉体的压制性能及Si3N4陶瓷球素坯密度，从而影响Si3N4陶瓷球力学性能，其机理是松装密度直接影响喷雾造粒粉体压制成型后的气孔率，气体难排出，导致烧结过程中颗粒和物质迁移距离过长，不利于烧结致密化。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控製、实验设备等各类先進陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀jù、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生wù医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观組織分析仪器等。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！3月10-12日中国上海市国际先进陶瓷制品技术高峰论坛赋能頂端智造，智领行业未来，与行业精英相聚第十七届中國國際先進陶瓷展共创无限商机！3月10日上海见！
第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等各类先进陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观组织分析仪器等。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！
高壓成型常压烧结中，样品在高壓下再次加压后，颗粒之间的接触点增加且气孔减少，导致烧结前坯体的相对密度顯著增加，而陶瓷烧结活性与样品的压坯密度紧密相关，所以烧结温度顯著降低。高壓成型常压烧结使烧结温度降低了至少200℃（无压烧结温度一般高于1200℃）。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等各类先進陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观组织分析仪器等。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！中國國際先進陶瓷展览会，助力企业发展行业繁荣，与行业精英携手共创无限商机，3月10日我们在上海恭候您！
使用寿命的延长对于所有将大型半导体晶片直接键合到基板上的功率模块应用而言都至关重要，并且对结温较高（高达250°C）的SiC和GaN晶片尤为重要。新款基板的机械强度使我们能够利用更薄的陶瓷层，从而降低了热阻，提高了功率密度，削减了系统成本。与Al2O3和AlN基板相比，其挠曲强度改善了很多,设计师们将因此而受益。氮化硅的断裂韧性甚至超过了氧化锆掺杂陶瓷，在90W/mK的热导率下达到了6.5~7MPa/√m。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！“2025中國國際先進陶瓷展”众展商、嘉宾与您分享新概念，新技术、新领域。3月10日上海见！2025年3月10-12日上海国际先进陶瓷制品行业技术峰会
中國國際先進陶瓷展览会汇聚前沿技术和产品，助力先進制造业发展。诚邀您3月10日相聚上海，共襄盛会。2025年3月10-12日上海市国际先进陶瓷制品行业技术峰会
按制造工艺来分；现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、Dbc、DPC、LAM五种，其中LAM属于斯利通与华中科技大学國家光电实验室合作的專利技术，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。而Dbc与DPC则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的專业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年zuì普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控製与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。LAM技术又称作激光快sù活化金属化技术。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2025年3月10-12日上海市国际先进陶瓷制品行业技术峰会
