微波烧结是利用微波电磁场中陶瓷材料的介质损耗而使材料至烧结温度从而实现陶瓷的烧结及致密化。微波烧结时材料吸收微波转为材料内部分子的动能和势能，使材料整体加热均匀，内部温度梯度小，加热和烧结速度快。可实现低温快速烧结，显著提高陶瓷材料的力学性能。另外，微波烧结无需热源，高效节能。生产效率高，单件成本低。其在陶瓷材料制备领域具有广阔的应用前景，为制备亚米级甚至微米级陶瓷材料提供了新的途径。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！致力开拓更多粉体材料市场，带动产业稳定发展！2025上海國際粉体加工与处理展览会；3月10日上海见！3月10-12日华东区国际粉体材料行业论坛
机械粉碎法的原理非常简单，它是利用高能球磨方法，将大块的金属或合金材料用球磨机进行机械粉碎。这也是制备金属粉体古老的方法。适当控制球磨机条件，可以制备出纳米级的纯元素、合金或复合材料。这种方法制备出的合金呈现出极高的强度，可以用于制备纳米陶瓷与金属基的复合体。机械粉碎法的優点在于工艺简单，能制备出常规方法难以获得的高熔点金属或合金超细材料。它的缺点有：在球磨过程中，由于涉及机械粉碎和分级，因而易代入杂质，粉料特性难以控制且制粉效率较低。2025上海國際粉体加工与处理展览会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆举办！展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。诚邀您莅临参观！2025年3月10日粉体材料技术会议粉体行业精英齐聚，共谋发展，2025上海國際粉体加工与处理展览会，我们共同见证盛会开幕！
物料在磨机内磨成细粉，是通过研磨体的冲击和研磨作用的结果，因此，研磨体级配设计的好坏对磨机产的质量影响很大。要设计好磨机研磨体级配，必须充分考虑研磨体装载量、各仓填充率、平均球径、物料水分、物料流动性、物料粒度、隔仓板形式、隔仓板蓖缝大小、各仓长度、粉磨流程等因素。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！
硅微粉作为无机功能性填充材料，填充在胶粘剂树脂中可有效降低固化物的线性膨胀系数和固化时的收缩率，提高胶粘剂机械强度，改善耐热性、扛渗透性和散热性能，从而提高粘结和密封效果。硅微粉粒度分布会影响胶粘剂的粘度和沉降性，从而影响胶粘剂使用的工艺性和固化后的线性膨胀系数，因此，胶粘剂领域关注硅微粉在降低线性膨胀系数和提高机械强度方面的功能，对硅微粉外观、粒度分布要求较高，并且通常采用平均粒径为0.1微米-30微米之间的不同粒度产品进行复配使用。对硅微粉进行改性，之后应用于乙烯基硅胶中，随着存放时间的延长，乙烯基硅胶的黏度稳定，产品稳定性好，强度高，可用于导热硅胶、导热垫片、齿科印模材料等领域。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2025上海國際粉体加工与处理展览会，3月10日与首席产品專家、学者、企业家共同探讨发展新机遇！
为使陶瓷材料的密度达到其理论密度的95%以上，陶瓷材料烧结温度需达到其熔化温度的50%～75%。因此，大多数陶瓷材料的烧结温度大于1000℃，使得陶瓷材料的生产过程需要消耗较多的能源，且高温烧结使得陶瓷材料在材料合成、物相稳定性等方面受到了限制。为了降低陶瓷粉体的烧结致密化温度，液相烧结、场辅助烧结、FS等新型烧结技术被应用，但是由于固相扩散以及液相形成仍需较高温度加热陶瓷粉体，上述技术并没有将烧结温度降低到“低温范畴”。近期美国宾西法尼亚州立大学andall课题组受水热辅助热压工艺启发，提出一种“陶瓷CS工艺”新技术。与传统的高温烧结工艺不同，陶瓷CS工艺通过向粉体中添加一种瞬时溶剂并施加较大压力(350～500MPa)从而增强颗粒间的重排和扩散，使陶瓷粉体在较低的温度(120～300℃)和较短的时间下实现烧结致密化，为低温烧结制造高性能结构陶瓷和功能陶瓷创造了可能。2025上海國際粉体加工与处理展览会。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！多层面探讨粉体材料新理念、新思路、新发展，2025上海國際粉体加工与处理展览会；诚邀您共襄盛会。2025年3月10日粉体材料技术会议
如何控制高技术零件的精度，如何深入粉体的研发？邀您参观2025上海國際粉体加工与处理展览会！3月10-12日华东区国际粉体材料行业论坛
硅微粉是环氧塑封料（EMC）zuì主要的填料剂，占比约为60%-90%，环氧塑封料性能提升均需通过提升硅微粉性能实现，故对硅微粉粒度、纯度以及球形度有更高要求。中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉，而gāo端环氧塑封料主要以球形硅微粉为主。如分立器件和小型集成电器使用的塑封料主要是以结晶、熔融型硅微粉为填料；高热导型封装功率器件使用的塑封料主要以结晶硅微粉和其他高导热材料为填料；对于低膨胀型、低翘曲型封装大规模集成电路使用的塑封料主要以球形硅微粉为填料；低模量型封装存储器等器件使用的塑封料主要以低射线球形硅微粉为填料。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办：粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展；同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！3月10-12日华东区国际粉体材料行业论坛
