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ConshieldVK8144基本参数
  • 品牌
  • VOOKEY
  • 型号
  • Conshield VK8144
  • 主要适用范围
  • 应用于电信、电子及汽车电子领域
  • 产地
  • 上海
ConshieldVK8144企业商机

面向工业4.0时代的智能制造需求,我们开发了适用于工业机器人、自动化设备的高性能密封胶。产品具有***的耐磨性和耐油性,可承受长期机械运动带来的磨损。特殊的导热配方还能帮助设备散热,延长关键部件使用寿命。我们提供从设备设计阶段的密封方案咨询到量产供货的全流程服务。

随着新能源储能系统的快速发展,我们对储能设备的密封提出了更高要求。我们的储能**密封胶具有优异的阻燃性能和热稳定性,可有效预防热失控风险。材料通过UL认证,完全符合储能系统的安全标准。我们与多家头部储能企业保持深度合作,积累了丰富的应用经验。 发动机舱密封解决方案,耐受高温高压环境。激光雷达应用ConshieldVK8144供应

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随着电动车功率密度不断提升,热管理成为关键挑战。我们的双组分导热密封胶兼具优异密封性和导热性能,可有效解决电池组、电驱系统等关键部件的散热问题。材料采用特殊配方,在-40℃至200℃范围内保持稳定性能。该产品已通过多项车规认证,完全符合新能源汽车的严苛要求。我们提供从样品测试到批量生产的全流程服务,确保产品性能完全满足客户需求。目前已在多家主流车企的动力电池项目中成功应用。

针对柔性电子产品的特殊需求,我们开发了具有***延展性的特种密封胶。其断裂伸长率可达300%以上,完美适配各类可弯曲、可拉伸的电子器件。该材料同时具备优异的防水防尘性能,为智能手表、医疗监测设备等提供可靠保护。我们建立了完善的柔性电子密封解决方案库,可根据不同基材(如PET、PI等)和工艺要求,提供比较好的材料选择建议。配合专业的点胶工艺指导,确保产品良率大幅提升。 激光雷达应用ConshieldVK8144供应符合汽车车规标准,为车载电子提供可靠防护。

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在智能家居设备快速普及的***,我们的密封胶解决方案为各类智能设备提供可靠保护。针对智能音箱、智能门锁、安防摄像头等产品的特殊需求,我们开发了兼具美观与功能性的密封材料。产品具有优异的耐候性,可适应室内外各种环境变化,确保设备长期稳定运行。特殊配方的消音效果还能有效降低设备运行噪音,提升用户体验。

智能手机、智能手表等消费电子产品的防水需求日益提升。我们的防水密封胶采用分子级密封技术,可达到IP68级防水标准。材料具有较好的流动性和渗透性,能够完美填充设备内部微小缝隙。经过严格测试,产品在1.5米水深浸泡1小时后仍能保持完美密封效果,让您的电子产品无惧水患。

智能手机、平板电脑等设备的触摸屏密封对材料的粘接性和耐化学腐蚀性能要求极高。我们的液态密封胶流动性优异,可精细填充细微缝隙,固化后形成透明、柔韧的保护层,不影响触控灵敏度。我们参与客户产品的前期开发,提供快速样品反馈,确保密封方案与设计完美匹配。无论是小批量试产还是大规模量产,我们都能提供稳定支持。

汽车发动机密封胶需要在高温、高压和油污环境下保持稳定性。我们的高温固化密封胶具备出色的粘附力和耐化学腐蚀性能,可有效防止机油渗漏,延长发动机寿命。我们拥有丰富的产品开发及应用项目经验,能够根据客户需求定制配方,并提供快速产品打样服务。从实验室测试到量产,我们全程陪伴客户,确保每一批产品都符合高标准。 汽车线束防水密封,抗酸碱腐蚀,电路持久防护!

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汽车电池密封关乎行车安全与电池寿命,不容有失。我们的电池密封胶,作为专业功能材料,由双组分硅胶经高温固化而成,结合 FIP 点胶加工工艺,实现精细密封。具备优异的防水防尘、耐化学腐蚀性能,强大的粘接性确保密封层稳固持久,抗老化、耐候性良好。从客户产品前期开发参与,到快速打样、大规模量产,我们依托可靠的材料开发与完整生产线,提供整体解决方案,为汽车电池安全筑牢防线。5G 基站长期暴露户外,面临风雨、沙尘等多重挑战。我们的 5G 基站密封胶,采用双组分高温固化硅橡胶,借助 FIP 点胶工艺密封材料与自动化点胶技术,实现高效精细密封。具备***的防水、防尘、耐化学腐蚀性能,抗老化、耐候性强,有效抵御恶劣环境。我们凭借丰富的产品开发经验,从前期规划到快速样品反馈,再到量产交付,全程提供质量服务,保障 5G 基站稳定运行,助力通信网络畅通无阻。5G基站整体密封,应对户外严苛环境。激光雷达应用ConshieldVK8144供应

电驱系统**防护,提升新能源车可靠性。激光雷达应用ConshieldVK8144供应

在汽车制造与电子设备领域,密封与粘接的可靠性至关重要。我们的密封胶以双组分硅橡胶为基础,通过热固化工艺,形成坚韧稳固的密封层。无论是汽车功放、电机及电控,还是激光雷达、自动驾驶传感器封装,都能完美适配。其强大的粘附力与耐候性,无惧高温、潮湿等恶劣环境,抗老化性能***,长期使用也不易开裂、脱落。搭配完整点胶 FIP 生产线与自动化点胶技术,实现高效生产。我们还提供快速样品反馈与高效服务,全程助力您的产品开发与量产。电子封装与设备防护需要高性能的密封材料。我们的 FIP 点胶工艺密封材料,是由双组分硅胶构成的功能材料,通过高温固化,具备优异的防水密封、防尘密封与粘接功能。在 5G 基站、电信设备、芯片封装等场景中,能有效隔绝外界干扰,保障设备稳定运行。我们拥有丰富的产品开发及应用项目经验,从客户产品的前期开发阶段就深度参与,提供快速产品模压与打样服务,凭借可靠的量产能力与完整生产线,为您打造值得信赖的密封解决方案。激光雷达应用ConshieldVK8144供应

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