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ConshieldVK8144基本参数
  • 品牌
  • VOOKEY
  • 型号
  • Conshield VK8144
  • 主要适用范围
  • 应用于电信、电子及汽车电子领域
  • 产地
  • 上海
ConshieldVK8144企业商机

激光雷达、自动驾驶传感器作为智能驾驶的 “眼睛”,对封装材料要求极高。我们的密封胶,作为功能材料,采用高温固化技术,运用自动化点胶工艺,确保密封与封装的高精度。无论是防尘防水,还是抵御复杂环境侵蚀,都表现***。凭借丰富的产品开发及应用项目经验,我们从前期开发介入,提供快速模压与打样服务,助您抢占市场先机。面对复杂多变的汽车电子环境,您是否在为密封与导电难题发愁?我们的 FIP 高温固化导电胶与 FIP 点胶加工工艺,堪称较好搭档。采用双组分硅橡胶材质,液态的它通过 FIP 现场成型点胶工艺,能精细贴合车载充电机、逆变器等部件的复杂结构。不仅具备出色的导电性,确保电子信号稳定传输,还拥有***的密封性与粘接性,防水防尘,为设备提供***防护。从产品前期开发到快速打样,我们全程参与,提供整体解决方案,以可靠的材料开发与丰富的应用经验,助您轻松攻克技术难关。车载充电机密封方案,确保充电安全高效。高效服务客户ConshieldVK8144销售电话

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电驱系统作为汽车动力**,其稳定运行离不开可靠密封。我们的电驱系统密封胶,以双组分硅橡胶为基础,采用 FIP 高温固化导电胶技术,通过 FIP 点胶工艺,精细填充缝隙。不仅具备***的导电性,保障电驱系统信号传输,还拥有***密封性与粘接性,防水防尘防腐蚀,抗老化、耐候性出众。从前期开发介入,到快速打样、量产,完整生产线与高效服务全程护航,为您的电驱系统提供坚实防护。触摸屏在日常使用中易受水汽、灰尘侵扰,密封防护刻不容缓。我们的触摸屏密封胶,运用双组分混合工艺,以液态硅橡胶为原料,通过 FIP 现场成型点胶工艺,紧密贴合屏幕边缘。出色的防水防尘密封性能,搭配强大的粘接功能与高粘附力,有效隔绝外界杂质。同时,产品耐化学腐蚀、抗老化,符合环保认证标准。凭借丰富的项目经验,我们提供快速样品反馈,从设计到量产一站式服务,守护触摸屏品质与用户体验。Vookey New MaterialConshieldVK8144厂家直发FIP现场成型工艺,实现**可控的密封施工。

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别让 “小缝隙” 成为 “**烦”!我们的密封胶可不是 “样子货”,双组分高温固化的硅橡胶,搭配 FIP 点胶黑科技,就像给设备穿上 “隐形铠甲”。不管是车载充电机 “充电五分钟,通话两小时” 的稳定,还是汽车功放 “低音震撼,高音清亮” 的出色表现,它都能默默搞定,让您的产品轻松 C 位出道。每一个产品的诞生,都凝聚着对品质的执着追求;每一次密封的守护,都饱含着对安全的深切关怀。我们的密封胶,从研发团队日夜钻研双组分材料配比,到 FIP 点胶工艺的精细调试,只为给您的产品一个安心的 “家”。在汽车飞驰的公路上,在 5G 信号覆盖的每一个角落,用可靠密封传递温暖与信任。

新能源汽车的电池密封和电驱系统密封对材料要求严苛。我们的符合汽车车规产品采用硅橡胶(Silicone)基材,具备优异的耐候性和粘附力,确保长期稳定运行。从快速样品反馈到量产能力,我们提供整体解决方案,助力客户抢占市场先机。

激光雷达是自动驾驶的**传感器,对防水密封和防尘密封要求极高。我们的双组分混合密封胶通过高温固化形成强韧保护层,有效抵抗环境侵蚀。凭借完整点胶FIP生产线,我们可快速响应客户需求,提供从产品开发及应用项目经验到量产的全程支持。 全自动点胶生产线,提升生产效率与一致性。

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在竞争激烈的市场中,细节决定成败,品质铸就口碑。我们的 FIP 点胶工艺密封材料,以双组分高温固化硅橡胶为**,精细适配车载充电机、芯片封装等多样化需求。出色的导电性提升产品性能,强大的密封性与粘接性增强产品可靠性,快速样品反馈与量产能力助您抢占市场先机。选择我们,就是选择商业成功的可靠伙伴。汽车赛事的速度与激情背后,是精密部件的极限挑战。我们的密封胶,如同赛车手的专业装备,双组分高温固化配方搭配 FIP 点胶工艺,为汽车功放、电驱系统提供***防护。在引擎的轰鸣与风驰电掣中,它以***的耐化学腐蚀、抗老化性能,以及***的密封粘接能力,助力车辆突破极限,在赛道上绽放光芒,成就***品质。持久防尘保护,确保设备长期稳定运行。粘接功能材料ConshieldVK8144供应商

高性能导电密封胶,确保电子设备稳定运行不干扰。高效服务客户ConshieldVK8144销售电话

汽车雷达密封胶 - 自动驾驶的隐形卫士,介电常数稳定的77GHz雷达**密封胶,不影响毫米波传输。通过AEC-Q200车规认证,耐振动性能优异。已批量供应主流车企自动驾驶项目。30分钟初固,2小时完全固化的创新配方,帮助客户缩短生产周期。流动性优异,能自动找平填充复杂结构,固化后形成弹性保护层。已成功应用于消费电子快速量产线,良率提升15%。在微型化电子元件封装领域,我们的特种密封胶能精细填充0.05mm级微隙。采用低应力固化配方,避免脆性断裂风险,特别适合MEMS传感器和微型电路板保护。通过ISO 10993生物相容性认证,可安全用于医疗微电子设备。高效服务客户ConshieldVK8144销售电话

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