至盛 ACM 芯片具有多种封装形式,包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封装体积小巧,引脚排列紧凑,适合对空间要求严苛的小型电子设备,如便携式蓝牙音箱、耳机放大器等,在有限空间内实现芯片功能集成。QFN 封装具有良好的电气性能与散热特性,其无引脚设计可减少寄生电感与电容,提高...
在智能音箱领域,至盛 ACM 芯片表现优良。以天猫精灵 X6 智能音箱采用的 ACM8628M 芯片为例,它采用新型 PWM 脉宽调制架构,有效降低静态功耗,提高能源利用效率,延长智能音箱续航时间。芯片内置 DSP 可实现主动分频、延时处理、EQ 调试等功能,对数字音频信号精确控制,实现出色音质表现。同时,能与智能音箱中的其他芯片,如全志 R328 智能语音处理器协同工作,为用户提供流畅语音交互与品质高的音乐播放体验。其高集成度减少外围电路元件,降低智能音箱生产与设计成本,提升产品竞争力 。ACM8623支持I2S数字输入,可以直接与蓝牙芯片等数字信号源对接,减少信号转换损失,提高音质保真度。广州绿色环保至盛ACM2188现货

ACM8636采用复合PWM调制相位同步技术,使开关频率误差控制在±0.5%以内,配合扩频调制将EMI峰值降低14dB。在车载音响测试中,该芯片通过CISPR 25 Class 5标准,辐射干扰值比传统D类功放低8dBμV。智能边缘速率控制技术将MOSFET开关瞬态的di/dt降低60%,在24V供电时,电源纹波从150mV降至50mV,有效减少对AM/FM收音机的干扰。某汽车电子厂商实测显示,采用ACM8636的后排娱乐系统,在收听88MHz电台时信噪比提升9dB,彻底消除传统功放常见的“沙沙”声。附近哪里有至盛ACM3108家庭影院系统采用至盛芯片后,通过虚拟低音增强技术使小型音箱产生震撼低频效果。

ACM8636集成OCP(过流保护)电路,当输出短路时可在10μs内切断供电,相比传统保险丝方案响应速度提升1000倍。OTP(过热保护)阈值设定为150℃,在60W连续输出测试中,芯片温度稳定在145℃时自动降频至40W,避免长久性损坏。UVLO(欠压锁定)功能确保供电电压低于4.2V时关闭输出,防止低电压导致的音质劣化。在-40℃至85℃工业级温度范围内,芯片通过1000小时高温老化测试,失效率低于0.01%,满足车规级AEC-Q100认证要求。深圳市芯悦澄服科技有限公司代理至盛功放芯片。
至盛 ACM 芯片的出现深刻改变了蓝牙音响的产品形态。由于芯片的高集成度与低功耗特性,蓝牙音响的体积得以进一步缩小,设计更加轻薄便携。例如,一些采用至盛 ACM 芯片的蓝牙音响,体积小巧如鸡蛋,方便用户随身携带,无论是户外运动、旅行还是日常出行,都能轻松享受音乐。同时,芯片强大的功能支持使得蓝牙音响的功能更加多样化,除了传统的音频播放功能外,还集成了智能语音交互、多设备连接等功能。这促使蓝牙音响从单纯的音频播放设备向智能化、多功能化的移动终端转变,产品形态也更加丰富多样,如出现了兼具照明功能的蓝牙音响、可穿戴式蓝牙音响等创新产品,满足了用户在不同场景下的多样化需求,推动了蓝牙音响产品形态的创新发展。至盛芯片支持杜比全景声解码,在7.1.4声道系统中实现头顶声场与地面声场的无缝衔接。

传统D类功放需外接LC滤波器以抑制高频开关噪声,但会增加PCB面积与成本。ACM3221创新采用无滤波器扩频调制技术,通过随机化PWM载波频率,将能量分散至更宽频带,使EMI峰值降低10dB以上。实测数据显示,在30MHz至1GHz频段内,辐射干扰符合CISPR 22 Class B标准,可直接通过FCC、CE等认证,无需额外屏蔽措施。该技术还简化了PCB布局,节省0.2mm²以上的布线空间,适配智能眼镜等微型设备的紧凑设计需求。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业一站式音频方案。智能音箱集成至盛芯片后,通过语音合成技术生成32种不同风格的虚拟声优。附近哪里有至盛ACM3108
影院级音响系统采用至盛芯片后,通过时间对齐技术将多声道延迟差控制在50微秒以内。广州绿色环保至盛ACM2188现货
ACM5618特别适用于音频功放等需要动态升压的应用。例如,它可以实现单节电池升压到12V给CLASS D功放供电,实现立体声2X15W 1%失真的系统方案。同时,它还可以结合其他带有动态控制升压的功放,如ACM8623、ACM8625等,进一步发挥CLASS H动态调整升压的优势。ACM5618的供电电压和输出电压范围都非常***,这使得它能够适应多种不同的应用场景。无论是在蓝牙音箱、智能音箱等智能家居产品中,还是在便携打印机、便携电机类产品中,ACM5618都能提供稳定可靠的升压输出。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业音频设计10余载,致力于新产品的开发与设计,热情欢迎大家莅临本公司参观考察,共同探讨音界的美妙。广州绿色环保至盛ACM2188现货
至盛 ACM 芯片具有多种封装形式,包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封装体积小巧,引脚排列紧凑,适合对空间要求严苛的小型电子设备,如便携式蓝牙音箱、耳机放大器等,在有限空间内实现芯片功能集成。QFN 封装具有良好的电气性能与散热特性,其无引脚设计可减少寄生电感与电容,提高...
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