“启明935A”系列芯片已经成功点亮,并完成各项功能性测试,达到车规级量产标准。启明935A是行业首颗基于Chiplet(芯粒/小芯片)异构集成范式的自动驾驶芯片,但并非单一芯片,而是一个家族系列。启明935HUBChiplet可以和不同数量的大熊星座AIChiplet互相搭配,再结合灵活的封装方式...
图像视频识别技术深入生活场景的背后,数据发挥着愈加重要的作用。我们都知道人工智能是通过大批量基于特定标注规则后学习的方法论。"数据标注"通过人工智能训练师将像素、语音信号、文本内容等转换为机器能理解,能看懂的数据内容,这样机器才能习得识别处理。因此,数据标注工作自然也就成为将原始数据变成算法可用AI数据的关键步骤,是关乎整个AI产业的基础,更是机器感知现实世界的源点。可以说得数据者,才得人工智能。高质量的AI数据对于图像视频识别技术的落地应用的价值毋庸置疑,高质量的AI数据将很大限度地提升图像识别的效率。可以说,数据之于AI产业的意义,就在于可以很大程度上提升AI在行业落地的效率与稳定,进而推动新基建的落地,可见其意义之深远。AI智能图像分析是人工智能的重要组成部分。贵州智慧城市AI智能方案专家
YOLO(You Only Look Once)是一种目标检测算法,它使用深度神经网络模型,特别是卷积神经网络,来实时检测和分类对象。该算法开始被提出是在2016年的论文《You Only Look Once:统一的实时目标检测》中。自发布以来,由于其高准确性和速度,YOLO已成为目标检测和分类任务中很受欢迎的算法之一。它在各种目标检测基准测试中实现了高性能。就在2023年5月初,YOLO-NAS模型被引入到机器学习领域,它拥有更高的精度和速度,超越了其他模型如YOLOv7和YOLOv8。陕西智慧消防AI智能供应商AI算法赋能下的图像处理板能够进行目标识别。
SpeedDP有4+3的功能组合,为不同需求的客户提供定制化服务。项目配置:含任务属性(当前支持目标检测)、算法模型(当前支持YOLO-X)、项目参数等;模型训练:支持模型参数配置、训练过程可视化等;模型评估:支持评价体系(如:AP)、结果统计等;数据测试:支持数据(图像、视频)的实时加载测试,输出OSD叠加后的测试结果;自动标注:基于导入数据集快速生成标注结果,支持标注工具(LabelImg)读取和调整;(可选)模型部署:支持PC端、嵌入式端(瑞芯微平台,RKNN/RKNN2)两种部署方式;(可选)Web服务:支持快速搭建Web服务,用于团队内部或对外进行快捷访问和申请服务;(可选)
随着美国对我国半导体产业日益严厉的制裁,原来在市场上占有率极高的海思系列芯片,特别是基于海思芯片的AI平台日益减少。华为AI芯片的缺货,并没有导致中国AI行业的衰退。瑞芯微近年来发展迅猛,推出了用于AI的系列化芯片,低性能1126系列、中性能3399系列、高性能3588系列,同时其他AI芯片厂家也在不停推出自己的硬件平台。随着应用面的扩展,基于应用的很多公司应运而生。如果要达到理想的AI效果,数据标注、模型训练、测试验证到RockChip嵌入式硬件平台模型部署这些工作必不可少,这需要消耗大量人力和财力。市场急需一款基于瑞芯微简单医用的开发平台以提升产品的实际使用效果以及产品推出的速度。AI热潮下,越先使用AI图像标注越能获益。
作为成都慧视光电技术有限公司针对AI零基础用户的低门槛AI开发平台,SpeedDP深度学习算法开发平台提供从数据标注、模型训练、测试验证到RockChip嵌入式硬件平台模型部署的可视化AI开发功能。此外,针对于研究所等需要数据保密的企业单位,本地化服务器部署,能够让数据敏感的用户也无惧信息安全威胁。目前慧视SpeedDP主要提供目标检测算法的开发,不同的用户可针对自己的业务场景进行AI算法的定制化开发以及算法模型的快速迭代优化。慧视RK3399图像跟踪板支持AI智能识别目标(人、车)。河北智慧养老AI智能高效处理
SpeedDP图像标注操作流程很简便。贵州智慧城市AI智能方案专家
即使是十分复杂的照片也可以使用机器学习进行分割,这也可以寻找异常情况。利用图像分割,计算机可以把一张图片分成其逻辑组成部分。例如,其可以根据车窗、挡风玻璃、车轮和转向等特征对汽车进行分类。由于图像分割,其可以区分几个逻辑部分。慧视光电自研的AI智能算法,具备不断训练学习的超高能力,搭载在开发的图像处理板上,就能实现上述功能。并且慧视光电能够为使用者提供AI训练的平台工具,为使用者节约大量的人力物力成本贵州智慧城市AI智能方案专家
“启明935A”系列芯片已经成功点亮,并完成各项功能性测试,达到车规级量产标准。启明935A是行业首颗基于Chiplet(芯粒/小芯片)异构集成范式的自动驾驶芯片,但并非单一芯片,而是一个家族系列。启明935HUBChiplet可以和不同数量的大熊星座AIChiplet互相搭配,再结合灵活的封装方式...
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