PEEK加工工艺流程：PEEK注射成型时，成型前需预干燥，干燥条件为120-140℃，3h。其加工条件：料筒温度、注射压力、注射速度、注射时间、模具温度进行控制。挤出成型时的加工温度为350～370℃。应用：由于聚醚醚酮PEEK具有优良的综合性能，在许多特殊领域可以替代金属、陶瓷等传统材料。PEEK该塑料的耐高温、自润滑、耐磨损和抗疲劳等特性，使之成为当今较热门的高性能工程塑料之一，它主要应用于航空航天、汽车工业、电子电气和医疗器械等领域。环保理念推动下，PEEK塑料制品迎来新机遇。PEEK部件怎么样
产品型号：褐灰色：该材料填充了30%玻璃纤维的增强级塑料，比PEEK-1000有更好的刚性和抗蠕变性能，以及更佳的尺寸稳定性，制造结构性零件较为理想。在高温下可长时间地承受固定负荷。如采用PEEK-GF30作为滑动件，应仔细检验其适应性，因为玻璃纤维刮伤配合面。黑色：该材料填充30%碳纤维增强，比PEEK-GF30有更好的机械性能（较高的弹性模量、机械强度和蠕变）和更耐磨，而且加碳纤维增强的塑料要比未增强的PEEK塑料具有3.5倍的导热性-更快地从轴承表面散热。江苏PEEK阀片定制PEEK塑料制品易于注塑成型，生产效率高。
英国开发了通过亲核取代反应路线合成聚芳醚酮的工艺技术，并取得突破性进展。1977年，英国首先开始研究聚芳醚酮的重要品种——聚醚醚酮，1980年开始在市场销售，[1]以VictrixPEEK为商品名投放市场。1982年，聚醚醚酮的产量达到1000吨。1982年，日本也开始销售聚醚醚酮。自1982年实现工业化生产后，作为热塑性工程塑料，在电子电器、机械仪表、交通运输、航空航天等众多领域内获得普遍应用。PEEK（聚醚醚酮）塑胶原料是芳香族结晶型热塑性高分子材料，具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。
PEEK是聚醚醚酮（Poly-ether-ether-ketone）的英文缩写。它是一种高性能热塑性工程塑料，分子结构含芳环和醚键，兼具强度和柔韧性。PEEK耐高温，玻璃化转变温度达143℃，熔点334-343℃，能在260℃长期使用。其机械性能优异，拉伸、弯曲强度良好，耐磨且摩擦系数低。加工方式多样，包括注塑、挤出和模压。在航空航天领域用于发动机零部件等；汽车工业用于高性能部件；电子电器领域用于元器件制造；医疗行业用于医疗器械，如人工关节，应用十分普遍。先进的生产技术保障PEEK塑料制品的性能稳定。
耐辐射：PEEK耐γ辐照的能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性较好的聚苯乙烯，例如用PEEK树脂制成的高性能电线，当γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力。加工性好：PEEK热分解温度高，高温下的流动性好，因此具有良好的加工性能，可以采用多种方式进行加工：注射成型、挤出成型、模压成型、吹塑成型、熔融纺丝、旋转成型、粉末喷涂等。阻燃、低烟气：PEEK阻燃性优良，具有自熄性，在不使用任何添加剂的情况下，1.45㎜厚度的PEEK样片的可燃性等级为UL94V-0级；3.2㎜厚度的PEEK样片的可燃性等级为UL945-V级。即使在燃烧时，发烟量及所产生的有毒气体量也极小，远低于其他品种的树脂。PEEK塑料制品可通过3D打印技术实现复杂设计需求。黑龙江PEEK医疗接头
PEEK塑料因其独特性质，在许多领域都显示出普遍应用前景。PEEK部件怎么样
PEEK的主要应用领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。IT制造业领域，半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。PEEK部件怎么样
