虽然已经证明8000g mol^(-1)PBI可以在低至2.07 MPa的压力下加工，产生与对照相同的机械性能，但固化周期尚未优化，计划在此方面开展进一步的工作。此外，如果我们现在考虑 PBI 作为热固性聚合物，那么应该可以进一步降低分子量以增强加工性能，而不会对机械性能产生任何有害影响。但是，应该注意的是，存在一个下限，随着分子量的降低，固化周期中释放出的缩合挥发物的百分比将会增加，而且，更高的交联密度会降低 PBI 的断裂韧性。该领域的持续研究将探索较低分子量的 PBl（在 6000g mol^(-1) 范围内），以及在 8000g mol^(-1)“活性”PBI 上产生更多的机械性能。Celazole® PBI制品在半导体和平板显示器制造中有商业化应用。湖北PBI耐磨板
PBI 中空纤维：要充分利用 PBI 的明显特性，必须将其转化为商业上可行的膜配置。这种膜组件的目标是降低膜成本，较大限度地提高气体渗透率和膜表面体积比，以获得较小的整体碳足迹和组件尺寸，因为所需的高压和高温膜外壳是一个重要的资本成本组成部分。利用中空纤维膜（HFM）组件是一种很有前途的方法，可以在减少组件尺寸的同时明显增加膜的有效面积。在各种膜配置中，中空纤维膜组件可提供较大的堆积密度。HFM 模块的堆积密度高达 30,000 m²/m³。我们一直在努力研究将中空纤维的有益特性与 m-PBI 结合形成高渗透、高面积密度膜所产生的协同效应。由于高频膜通常具有非对称结构，而且选择层超薄，容易产生缺陷。因此，在制造过程中通常需要添加填料、交联和涂层等步骤来提高选择性。表 4 总结了较近开发的基于 m-PBI 的 HFM 的 H2/CO2 分离性能。浙江PBI低温密封圈规格PBI塑料在半导体和航空工业中有普遍应用。
聚苯并咪唑 (PBI) 属于酰亚胺化高性能聚合物，具有优异的耐热性和耐化学性以及良好的机械和摩擦学性能。其玻璃化转变温度 (Tg) 约为 427℃，降解开始于约 600℃。优异的性能使 PBI 成为摩擦磨损系统的材料，但在公开的信息中只能找到少数参考资料。在这里，摩擦学特性主要使用块状 PBI 样品和 PBI 与其他高温热塑性塑料（如 PEEK）的混合物进行。由于块状 PBI 的成本非常高，因此以薄涂层的形式使用它更有意义，但直到较近才开发出溶解 PBI 并将其应用于这种薄层配置的新技术。因此，本文主要研究创新型 PBI 涂层的摩擦学，尤其关注这些涂层如何粘附在基材表面，以及在滑动和磨料磨损条件下可实现哪些性能。
PBI 已被证明可用于高真空等离子体室，可延长密封件、垫圈和其他耐磨部件的使用寿命。PBI 材料特别能抵抗等离子设备中的氧化和热侵蚀条件。腔室和工具上的 PBI 聚合物涂层是延长设备磨损的特别好的方法。分步工艺：PBI 涂层可应用于多种基材，包括钢、铝、玻璃、硅、石英以及其他陶瓷和金属合金。一般来说，成功的 PBI 涂层可通过三（3）个步骤实现：基材准备--清洁和钝化基材，以确保良好的附着力和较小的化学作用。涂层--根据应用方法的选择，在必要时确定和调整溶液。在智能穿戴设备中，PBI 塑料用于制造关键部件，保障设备的可靠性。
PBI中文名称：聚苯并咪唑，是当今较高级别的工程塑料。1、当PBI指聚苯并咪唑时，是含两个氮原子的苯并五元杂环刚性链聚合物。一般由芳族四胺与苯二甲酸二苯酯经缩聚和环化而成，反应可在熔融状态或在强极性溶剂中进行。芳族PBI在氮气中的热稳定性大于500℃，引入柔性基团或侧基可改善溶解性、但热稳定性下降。商品名称Celazole PBI。2、PBI通常用来制造要求极严的元器件以降低维护维修费用，并且使用寿命较长。已建立的应用领域有半导体和航空工业，白炽灯或荧光灯高温接触件，如真空杯、推指和保持架，电气接触器等。PBI 塑料可制成薄膜，用于电子显示、光学等领域，发挥其独特性能。湖北PBI耐磨板
PBI塑料被国际消防员协会认可为高耐热材料。湖北PBI耐磨板
使用 1-甲基咪唑作为相容剂，将 m-PBI 与正交官能团热重排聚酰亚胺 HAB-6FDA-CI 混合（图 7b），以提高 m-PBI 的 H2 渗透性，同时保持高选择性。相容的混合膜在 400℃下进行热处理，这样聚酰亚胺就能热重排成渗透性更强的聚苯并恶唑结构。混合膜在 H2 渗透性、H2/CO2 选择性和机械性能（柔韧性足以弯曲 180°而不断裂）方面均有改善。这种行为归因于 m-PBI 基体相的同时致密化，从而提高了选择性，以及分散聚酰亚胺相的热重排，从而增强了气体渗透性。湖北PBI耐磨板
