聚酰亚胺（PI）是一种高性能的工程塑料，以其突出的耐热性、机械性能和化学稳定性而著称。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已普遍应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪较有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（problem solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有这里的微电子技术"。光学仪器常采用 PI 塑料材质。河北PI高温密封圈
聚酰亚胺（PI）的应用：特种工程塑料聚酰亚胺（PI）的介绍：1、薄膜：是聚酰亚胺较早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包 材料。主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的UPIlex系列和钟渊APIcal。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底版。2. 先进复合材料：用于航天、航空器及火箭部件。是较耐高温的结构材料之一。例如美国的超音速客机计划所设计的速度为2.4M，飞行时表面温度为177℃，要求使用寿命为60000h，据报道已确定50%的结构材料为以热塑型聚酰亚胺为基体树脂的碳纤维增强复合材料，每架飞机的用量约为30t。PI蜗壳供应PI塑料的耐老化性能强，延长产品使用年限。
PI塑料的耐高温数据：耐高温性能是PI塑料较为人称道的特性之一。在高温环境下，PI塑料能够保持稳定的物理和化学性质，不易发生变形、分解或氧化，这使得它在许多高温、高压、高腐蚀性的极端环境中有着普遍的应用。高温稳定性：PI塑料的玻璃化转变温度（Tg）通常在250℃以上，部分特殊品种甚至可达400℃以上。这意味着在远低于其分解温度的情况下，PI塑料能够保持其力学性能和尺寸稳定性，不会因高温而发生软化或变形。未来，随着新材料的不断涌现和技术的不断创新，PI塑料的应用前景将更加广阔，为人类社会的进步贡献更大的力量。
缩聚型PI：缩聚型芳香聚酰亚胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反应而制得的。由于缩聚型聚酰亚胺的合成是在诸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸点的非质子极性溶剂中进行的，而聚酰亚胺复合材料通常是采用预浸料成型工艺，这些高沸点的非质子极性溶剂在预浸料制备过程中很难挥发干净，同时在聚酰胺酸环化（亚胺化）期间亦有挥发物放出，这就容易在复合材料制品中产生孔隙，难以得到高质量、没有孔隙的复合材料。因此缩聚型聚酰亚胺已较少用作复合材料的基体树脂，主要用来制造聚酰亚胺薄膜和涂料。PI 塑料的抗细菌性在一些场合有用。
PI材料的主要特点包括:1.高温稳定性，PI材料具有极高的热稳定性，长期使用温度可达250°C以上，短期使用温度更可达400℃℃。这使得它在高温环境下依然能保持优异的性能。2.优异的机械性能，PI材料具有出色的机械强度和刚性，同时具有较低的密度，使得它在轻量化设计中具有很大的优势。3.耐化学腐蚀，PI材料能够抵抗大多数化学品的侵蚀，具有良好的化学稳定性，因此在化工、医疗器械等领域有着普遍的应用。4.优异的电气性能，PI材料具有良好的绝缘性能和耐电弧性能，因此在电子领域中被普遍应用。5.良好的加工性能，PI材料可以通过注塑、挤出、热压等多种工艺加工成型，适用于复杂形状的制品生产。许多电子产品外壳采用 PI 塑料，美观又实用。河北PI高温密封圈
PI塑料在3D打印领域逐渐受到关注，成为创新材料之一。河北PI高温密封圈
加聚型PI：由于缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺点，为克服这些缺点，相继开发出了加聚型聚酰亚胺。获得普遍应用的主要有聚双马来酰亚胺和降冰片烯基封端聚酰亚胺。通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰亚胺，应用时再通过不饱和端基进行聚合。(1) 聚双马来酰亚胺，聚双马来酰亚胺是由顺丁烯二酸酐和芳香族二胺缩聚而成的。它与聚酰亚胺相比，性能不差上下，但合成工艺简单，后加工容易，成本低，可以方便地制成各种复合材料制品。但固化物较脆。(2) 降冰片烯基封端聚酰亚胺树脂，其中较重要的是由NASA Lewis研究中心发展的一类PMR（for insitu polymerization of monomer reactants, 单体反应物就地聚合）型聚酰亚胺树脂。PMR型聚酰亚胺树脂是将芳香族四羧酸的二烷基酯、芳香族二元胺和5-降冰片烯-2,3-二羧酸的单烷基酯等单体溶解在一种烷基醇（例如甲醇或乙醇）中，为种溶液可直接用于浸渍纤维。河北PI高温密封圈
