企业商机
免洗零残留锡膏基本参数
  • 产地
  • 韩国
  • 品牌
  • 微联
  • 型号
  • RESP240N树脂锡膏, REFP240N树脂助焊膏,ESP180N低温锡膏
  • 是否定制
免洗零残留锡膏企业商机

上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点

  1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。

  2,多种合金的选择,针对不同温度和基材。

  3,提供点胶和印刷等不同解决方案。

  4,更高的焊点强度和焊点保护。

  5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。

  6,解决焊点二次融化问题。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。

树脂锡膏具有低挥发性。山东SMT工艺免洗零残留锡膏

山东SMT工艺免洗零残留锡膏,免洗零残留锡膏

普通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。

上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。

北京针对不同基板免洗零残留锡膏不容易有“错误材料”而报废的风险。

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通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。

上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。


上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。

上海微联实业的焊锡膏的优点是:

1. 免清洗锡膏

2. 各向异性导电锡膏

3. 超细间距绝缘胶

4. 耐高温锡膏

5. microLED/macroLED 互连材料

6. 免清洗助焊剂


在生产中会有较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。显然,不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法,上海微联实业的免洗零残留焊锡膏帮助解决这个问题。

上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点

   1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。

   2,多种合金的选择,针对不同温度和基材。

   3,提供点胶和印刷等不同解决方案。

   4,更高的焊点强度和焊点保护。

   5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。

   6,解决焊点二次融化问题。


提供点胶盒印刷等不同解决方案。

山东SMT工艺免洗零残留锡膏,免洗零残留锡膏

在生产中较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。显然,不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联实业的树脂锡膏有以下特点。

1,多种合金选择,可以针对不同的基材和不同温度。

2,解决残留问题和腐蚀问题。 上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案。天津免洗零残留锡膏联系方式

给客户材料管理上的便利。山东SMT工艺免洗零残留锡膏

随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争,焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料(质量分数为10%~20%),不仅可以提供优良的助焊性能,而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。

  免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂,焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入,而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染,所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此,国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。

     

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。

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上海微联实业有限公司致力于精细化学品,以科技创新实现高品质管理的追求。上海微联实业深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供高品质的微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂。上海微联实业继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。上海微联实业始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使上海微联实业在行业的从容而自信。

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