SMT工艺免洗零残留锡膏质量保证

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案。SMT工艺免洗零残留锡膏质量保证

免清洗焊锡膏，这种焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通过各种电气性能技术测试，无需再清洗，在保证焊接质量的同时，缩短了生产过程，加快了生产进度，上海微联实业的免洗焊膏是应用，使用范围也是很多的。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。同时也符合环保要求。针对不同板材免洗零残留锡膏生产厂家提供点胶盒印刷等不同解决方案。

通型锡膏问题就是焊接后残留较多，需要清洗，工艺比较复杂，免清洗的就是焊接后残留较少，可不用清洗。

上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

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上海微联实业的焊锡膏的优点是：

1. 免清洗锡膏

2. 各向异性导电锡膏

3. 超细间距绝缘胶

4. 耐高温锡膏

5. microLED/macroLED 互连材料

6. 免清洗助焊剂

普通型锡膏问题就是焊接后残留较多，需要清洗，工艺比较复杂，免清洗的就是焊接后残留较少，可不用清洗。

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树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

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免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。    

     现在，免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模的应用。但是，随着高密度，轻量化，微型化，高性能化的电子产品应用范围日益扩大，应用环境日益复杂，对产品的可靠性要求越来越高，相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。

   海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

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高强度的免洗的焊锡膏。SMT工艺免洗零残留锡膏质量保证

     锡膏残留物中的松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，可以降低离子沾染物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中，树脂却是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，后果可想而知，不彻底的清洗所带来的问题要远比不清更严重，因此一旦清洗就一定要洗彻底。

     为了避免上述问题，上海微联实业有限公司提供无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。 SMT工艺免洗零残留锡膏质量保证

上海微联实业有限公司主要经营范围是精细化学品，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务分为微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念，在精细化学品深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造精细化学品良好品牌。上海微联实业秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。